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XP Power推出一款具有26W/in3出色功率密度的产品——IMM05
作为一款具有26W/in3出色功率密度的产品，XP Power的SIP9封装，5W额定功率的IMM05转换器占用PCB板空间比竞争对手的产品少65%，其极低的2uA漏电流使其成为医疗BF和CF应用的理想选择。
2019-03-07
其它模块
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Vishay推出汽车级p沟道TrenchFET功率MOSFET---SQJ407EP和SQJ409EP
Vishay推出新款30 V和40 V汽车级p沟道TrenchFET®功率MOSFET---SQJ407EP和SQJ409EP，采用鸥翼引线结构PowerPAK® SO-8L封装，有效提升板级可靠性。SQJ407EP和SQJ409EP通过AEC-Q101认证，占位面积比DPAK封装器件减小50%以上，节省PCB空间并降低成本，同时导通电阻低于任何鸥翼引线结构5 mm x 6 mm封装M...
2019-03-07
MOSFET
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Han连接器防爆系列上市 适合北美市场使用
符合美国NEC 500标准的全规格Han® Ex防爆系列现已上市。此类外壳可允许在I级II区的危险地点使用。该产品系列包括从规格3A至24B的插芯和外壳，适合北美市场使用。与所有Han® Ex连接器一样，在插接状态下可确保满足IP65防护等级要求。此外，蓝色外观便于本质安全电路的辨识。
2019-03-07
其它连接器
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elmos推出专为汽车应用开发的传感器信号调理芯片E520.47
elmos日前宣布推出E520.47，这是一款带有SENT接口的传感器信号调理IC，支持两路电阻式传感器电桥的同步信号处理。该IC专为汽车应用的需求而开发。E520.47符合标准ISO26262，以便能够满足系统直至ASIL C等级的安全要求。该IC可应用于多种领域诸如制动、传感器、MEMS 压力传感器应用和电阻式电桥传感器。
2019-03-07
其它模拟IC
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FOTRIC推出支持全辐射热像视频流的Fotric288热像仪
全球资深热像品牌FOTRIC，推出新品 -- Fotric288热像仪。热像仪是一种非接触的测温仪器，通过对物体表面的热（温度）分布成像与分析，能够快速发现物体的热缺陷。用在电子行业，可以广泛应用于检测PCB电路板、芯片、LED、新能源电池与节能、充电桩等各种电路和设备，是电子工程师做热分析的必备工具。
2019-03-07
其它测试仪器
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丹佛斯推出电机驱动芯片DCM 1000X
通过推出DCM 1000X，丹佛斯扩展了DCM 1000技术平台，用于混合动力电动汽车和电池电动汽车的牵引应用。DCM 1000X采用1200V半导体，采用Si或SiC。具有1200V阻断电压的SiC基DCM 1000X模块专为使用高达950V的直流母线，额定电流范围为200A-800A的传动系设计。1200V平台满足所有常用的绝缘要求，例如LV12...
2019-03-07
驱动模块
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西北大学开发出用于新生儿监测的无线传感器
美国西北大学的一个跨学科研究小组开发了一种柔软灵活的无线传感器，有望取代目前在医院新生儿重症监护病房（NICU）广泛使用的有线传感器。这种无线传感器不仅能够提供与有线监测同样精度的临床监测效果，还能提供更为重要的高级测量。
2019-03-07
其它传感器
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捷杰传感联合富士康开发出无线振动传感器VB30
捷杰传感与深圳富士康签订战略合作协议，针对精密制造制程中的振动检测难题，开发集成化、微型化无线振动传感器VB30，具有4K Hz高速采样率，内嵌智能算法，可连续监测设备振动的原始波形，为实施“预测性监测”“无人工厂”战略提供可靠的数据来源。
2019-03-07
其它传感器
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Melexis推出业界首款汽车级单芯片VGA ToF传感器
Melexis 今日宣布推出业界首款面向汽车内部和外部监控等应用的单芯片汽车级 VGA 飞行时间 (ToF) 图像传感器--- MLX75027。MLX75027 是片上系统解决方案，在单一 BGA 封装中提供 VGA（640 x 480 像素）分辨率的图像传感及处理功能。
2019-03-06
图像传感器
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