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大联大世平集团推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人脸识别E-Lock解决方案。
2021-05-17
图像传感器
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NJR面向5G推出具有业界顶级超低损耗的大功率SPDT开关
新日本无线最新开发了一款具有业界顶级*1 超低损耗的大功率SPDT开关「NJG1817ME4」，主要面向5G(Sub6) Small Cell小基站等应用，已经开始提供样片。
2021-05-17
其它开关
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东芝推出用于IGBT栅极驱动和MOSFET的光耦合器
东芝电子设备和存储公司(“东芝”)推出了TLP5771H, TLP5772H和TLP5774H，这是使用SO6L封装的光电耦合器产品。它们可以驱动小型或中型mosfet或igbt的栅极，与控制电路隔离。
2021-05-17
光电耦合器
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TDK推出新系列用于直流链路应用的EPCOS电力电容器
TDK集团（东京证券交易所代码：6762）推出新系列用于直流链路应用的爱普科斯 (EPCOS)电力电容器。新系列元件的额定电压范围为700 V DC至2000 V DC，电容范围为20 µF至270 µF。在65°C时，电流承受能力最高为60 A（具体视型号而定），可耐受高达7.5 kA的峰值电流和最高85°C的热点温度。
2021-05-17
其它电容
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Holtek推出HT67F2355 LCD MCU
Holtek A/D Flash MCU with LCD系列新增HT67F2355产品，特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、内建高精准度振荡器、更精准的ADC参考电压、内建IAP功能及提供LCD/LED驱动电路。此产品非常适用于各式带LED或LCD的产品，例如：温控器、空调遥控器、电动车仪表及各类小家电控制板。
2021-05-17
MCU
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楼氏电容拓展V系列单层电容产品
楼氏集团旗下业务单元楼氏电容事业部（Knowles Precision Devices）近期宣布推出V系列单层电容产品家族新成员——新型100nF容值电容器。该100nF、高频、金丝键合装配单层电容完美匹配GaN及GaA放大器应用，其具备的小型尺寸和微波性能对此类应用至关重要。
2021-05-14
薄膜电容
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贸泽电子开售Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch连接器
贸泽电子即日起备货Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch连接器。该系列柔性扁平电缆 (FFC) 和柔性印刷电路 (FPC) 连接器只需一步操作即可完成插配，具有自动引脚锁定机制，以及显眼并且较大的断开连接按钮，非常适合用于汽车移动互连与物联网 (IoT) 信息娱乐系统、装配自动化、PCB服务器、智能家电以及...
2021-05-14
USB连接器
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L-com诺通推出新型光纤接线盒、分路器配电箱和机架安装面板
infinite Electronics英飞畅旗下品牌、有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通，近期宣布推出一系列新型光纤接线盒和面板，适用于通信、有线电视、电信、监控系统等领域。
2021-05-14
其它电线/缆
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PI 推出新款AEC-Q100 级 900V InnoSwitch3-AQ 反激式开关 IC，用于电动汽车设计
Power Integrations宣布，其汽车级InnoSwitch™3-AQ反激式开关IC系列又增一款新品，它可提供900V额定开关，为400V和800V电动汽车逆变器、电池管理和恒温控制应用提供充足裕量。InnoSwitch3-AQ产品系列将初级和次级控制器以及符合安全标准的反馈电路集成到了单个IC中，在30V至1200V的超宽输入电压范围...
2021-05-14
电源管理IC
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