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大联大世平集团推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案

发布时间:2021-05-17 责任编辑:lina

【导读】致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人脸识别E-Lock解决方案。
 
2021年5月17日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人脸识别E-Lock解决方案。
 
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案
图示1-大联大世平推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案的展示板图(一)
 
在物联网与人工智能等新兴技术的快速推动下,智能家居产业在近几年间进入高速发展时期,智能门锁作为其中的“刚需型”产品受到了市场与消费者的广泛关注。与传统的机械钥匙门锁相比,智能门锁在安全性、便利性与功能性等方面都有着巨大的优势。在当下人们最重视的安全性方面,智能门锁凭借其本身复杂的内部结构与智能的防撬报警功能,极大地保障了用户住所的安全。同时在开锁方式上,不同于以往单一的钥匙开锁方式,智能门锁具有诸如密码、指纹识别、刷卡、蓝牙以及人脸识别等多种先进开锁方式。
 
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案
图示2-大联大世平推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案的展示板图(二)
 
此次由大联大世平推出的智能门锁方案以NXP LPC54101为主控MCU,具有密码、刷卡、指纹、人脸识别四种开锁方式。LPC54101作为NXP推出的高性价比MCU产品,搭载了Arm® Cortex®-M4处理器,运行频率高达100MHz,具有低功耗、易调试、高性能等多种优势。
 
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案
图示3-大联大世平推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案的方块图
 
解决方案中搭载的i.MX 7ULP人脸模块支持3D结构光摄像头,结合3D人脸识别算法能够将人脸的深度信息(如鼻梁、嘴唇等)训练成人脸特征,以实现更高精度与安全级别的3D人脸防伪与人脸识别功能。
 
核心技术优势:
●人脸开锁:3D人脸摄像头结合深度算法,提供安全性和准确性;
●NFC开锁:读写卡技术采用卡片数据块进行开锁验签,加密密钥和锁绑定;
●指纹开锁:响应时间极短,可存储100个指纹数量;
●密码开锁:虚位密码,提高安全性;
●电量监测:实时监测门锁剩余电量;
●防撬报警:防止暴力破解;
●OLED显示、语音播报、中英切换等。
 
方案规格:
●多功能智能门锁;
●支持人脸、指纹、刷卡、密码四种开锁方式;
●支持500条开锁记录存储;
●可用USB或电池供电,供电范围在5V~6V;
●低功耗,电池供电更持久;
●后续产品会增加蓝牙开锁功能。
 
 
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