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英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion即插即用电源模块
经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。HybridPACK™ Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌硅（Si）和碳化硅（SiC）技...
2024-10-22
DC/DC电源模块
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Microchip 发布20款面向工业和商业应用的先进Wi-Fi 产品
随着工业 4.0、人工智能（AI）、数字化制造和物联网时代的到来，商业和工业应用对无线连接的需求正以惊人速度增长。这些应用通常需要可靠的连接，能够承受高温、背景噪声和障碍物等极端环境。为了满足这一需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出20款Wi-Fi®产品。Microchip通过提供高...
2024-10-22
Wi-Fi芯片
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Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出24V/60W无传感器单线圈BLDC驱动芯片MLX90416，其专为消费电子和工业领域的电机、风扇和泵应用而设计。
2024-10-21
磁传感器
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Vicor 发布最高密度的车规级电源模块，支持电动汽车实现 48V 电源系统
Vicor 发布了三款用于 48V 电动汽车电源系统的车规级电源模块。这些模块提供业界领先的功率密度，可以满足汽车厂商和一级供应商在 2025 年的生产需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735 使用 Vicor 设计的经过 AEC-Q100 认证的 IC，并已完成与汽车客户的 PPAP（生产件批准程序）过程。
2024-10-21
DC/DC电源模块
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贸泽电子即日起开售TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。这些连接器采用混合设计，可实现安全、可靠、灵活的连接，是非常适合电池储能系统 (BESS) 应用的重载连接器 (HDC)，可用于太阳能逆变器、电源转换系统、电池管理系统和电动车 (EV) 充电设施。
2024-10-21
FFC/FPC连接器
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意法半导体推出灵活、节省空间的车载音频D类放大器
意法半导体 HFA80A车规模拟输入D类音频放大器兼备高能效、小尺寸和低物料成本，并针对汽车和本机电磁兼容性 (EMC) 优化了负载诊断功能。
2024-10-21
功率放大器
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Senseair气体传感器“Sunlight R290”，适用于检测高度易燃制冷剂R290
Senseair研发推出的气体传感器“Sunlight R290”，针对高度易燃制冷剂（R290），实现安全、高精度的制冷剂泄漏检测。
2024-10-21
气体传感器
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Kioxia推出适用于云端和超大规模环境的PCIe 5.0 NVMe EDSFF E1.S SSD
内存解决方案领域的全球领导者Kioxia Corporation今天宣布推出其全新KIOXIA XD8 Series PCIe® 5.0企业和数据中心标准外形尺寸(EDSFF) E1.S固态硬盘(SSD)。新驱动器是Kioxia的第三代E1.S SSD，符合PCIe 5.0 (32 GT/s x 4)和NVMeTM 2.0规范，并支持开放计算项目(Open Compute Project, OCP)数据中心NV...
2024-10-18
固态盘(SSD)
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大联大品佳集团推出基于联发科技的AI识别与检测方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 510边缘智能物联网平台的AI识别与检测方案。
2024-10-18
图像传感器
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