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松下电器推出支持大电流的表面贴装车载功率电感器
松下电器产业株式会社机电公司实现了表面贴装型车载功率电感器 [1]（15.6mm方形尺寸）的产品化（PCC-M15A0MF系列），将从2022年1月起开始量产。本产品低损耗、耐振性强，可满足因车载功能的性能增强而产生的工作电流增大、ECU(Electronic Control Unit) 基板尺寸小型化等市场需求。
2022-01-20
功率电感
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东芝推出1500V高电压车载光继电器
中国上海—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出适用于高电压汽车电池的常开型（NO）1-Form-A光继电器---“TLX9160T”。这款新器件采用SO16L-T封装，是东芝首款具有1500V（最小值）高输出耐压的产品。该产品于今日开始支持批量出货。
2022-01-20
光继电器
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铠侠利用四层存储单元(QLC)技术推进UFS 3.1版嵌入式闪存设备的开发
存储解决方案的全球领导者铠侠株式会社(Kioxia Corporation)宣布发布通用闪存(UFS) 3.1版[1]嵌入式闪存设备。该设备采用了其创新的每单元4字节的四层存储单元(QLC)技术。铠侠的QLC技术能够在单个封装中实现极高的存储密度，满足高端智能手机等需要高存储密度的应用需求。
2022-01-20
DRAM
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Fujitsu推出具有54MB/s数据写入能力的8Mbit Quad SPI FRAM
Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited宣布推出配备Quad SPI接口的8Mbit FRAM MB85RQ8MLX，其密度堪称Fujitsu SPI接口FRAM产品系列之最。评估样品现已推出。
2022-01-20
DRAM
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JAE推出了高频，全屏蔽型WP16RS系列板对板连接器
日本航空电子(JAE)开发并推出了高频，全屏蔽型WP16RS系列板对板(FPC)连接器，它是智能手机和其他小型移动设备的5G毫米波天线模块(AiP: Antenna in Package封装天线)中继用的理想选择，目前该产品已经开始销售。
2022-01-19
板对板
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RECOM推出专为栅极驱动电源设计的DC/DC转换器
RECOM 最新推出专为 IGBT、Si、SiC 和 GaN 栅极驱动器供电的 RA3 系列 DC/DC 转换器。RA3系列采用带有 “平面网格” 终端的表面贴装封装，尺寸仅23.4mm x 15mm x 8.5mm，与竞争对手的模块相比所占面积减少35%，体积减少60%。由于具有宽间距的表面贴装形式，因此仅连接到顶层，模块就可以在客户的PCB的...
2022-01-19
DC/DC电源模块
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HOLTEK新推出BP66FW1242无线充电Rx MCU
Holtek新推出WPC Qi协议5W以下无线充电接收端MCU BP66FW1242。符合Qi通信协议并内建线性充电器，搭配丰富的MCU周边资源，可同时进行无线充电、锂电池充放电管理与产品系统控制。非常适合小体积且使用无线充电的锂电池穿戴产品，如TWS耳机充电盒等。
2022-01-19
MCU
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Pickering Electronics提升高压舌簧继电器的截止电压规范
英国滨海克拉克顿：Pickering Electronics公司将热卖的104 系列小型高压舌簧继电器的截止电压规范提高到 了4kV。和旧款104系列产品相比，新产品在截止电压规范上提高了 1000VDC。
2022-01-19
干簧继电器
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Allegro推出面向ADAS应用的高分辨率GMR轮速和距离传感器
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro宣布推出全新A19360 轮速和距离传感器，可理想用于高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 等新兴应用。该技术领先的巨磁阻 (GMR) 传感器能够为汽车制造商提供乘用车和其它运输服务（mobility-as-a-service）车辆高级别自动驾驶需的高信号...
2022-01-19
位置传感器
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