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泰矽微量产车规级智能触控SoC芯片解决方案TCAExx-QDA2
中国 上海，2022年3月10日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布，量产用于汽车智能表面和智能触控开关的SoC系列化芯片及解决方案TCAEXX-QDA2，本次发布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2两款芯片，均通过AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性认证测试。
2022-03-11
SoC
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ADI发布最新低功耗BioZ AFE，大幅缩小BioZ监测设备尺寸
Analog Devices, Inc. (ADI)日前推出低功耗、高性能生物阻抗(BioZ)模拟前端(AFE) MAX30009，旨在帮助缩小BioZ远程患者监测(RPM)设备的尺寸并延长设备的使用寿命。这款片上AFE为开发小尺寸、电池供电的可穿戴连续监测设备而设计，在监测健康状况的可穿戴设备和医用级贴片等应用中提供生物阻抗分析的...
2022-03-09
其它
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大联大世平集团推出基于Artery产品的USB耳机方案
2022年3月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳机方案。
2022-03-09
MCU
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思特威推出首颗基于22nm工艺制程50MP超高分辨率图像传感器
据Counterpoint的最新研究，预计2022手机将占据全球CIS市场总收入71.4%。旗舰级智能手机正在追求单反相机般的拍摄性能。图像传感器作为核心成像器件成为了手机摄像头性能破壁的重点领域，其中5000万像素芯片最受欢迎。作为旗舰级手机主摄目前的主流配置，5000万像素图像传感器将会在未来较长时间内...
2022-03-09
图像传感器
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AMD推全新光电模块：4W功耗跑出3.2Tbps网速
2月份，AMD宣布正式完成对赛灵思公司的收购，这笔交易的价值从之前的350亿美元涨到了500多亿美元，不过AMD通过这次的收购大大加强了数据中心领域的实力，现在联合Ranovus推出了全新的光电模块，用4W功耗就能做到3.2Tbps的吞吐量。
2022-03-08
光电模块
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瑞萨推出用于Level 2+/Level 3自动驾驶功能的R-Car V4H片上系统
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出R-Car V4H片上系统（SoC）——用于高级驾驶辅助（ADAS）和自动驾驶（AD）解决方案的中央处理。R-Car V4H的深度学习性能高达34 TOPS（每秒万亿次运算），能够通过汽车摄像头、雷达和激光雷达（LiDAR）对周围物体进行高速图像识别与处理。
2022-03-08
SoC
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东芝拓展新一代超级结结构N沟道功率MOSFET DTMOSVI系列
东芝电子元件及存储装置株式会社 (“东芝”)在其DTMOSVI系列新一代650 V超结结构N沟道功率MOSFET中推出四款新产品——“TK090E65Z、TK110E65Z、TK155E65Z和TK190E65Z”，它们适用于数据中心、光伏发电机功率调节器等工业设备的开关电源。
2022-03-08
MOSFET
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德国皮尔磁新品雷达传感器现可用于机器人监控
为了在恶劣条件下进行安全保护区监控，Pilz的雷达传感器PSENradar推出新品：PSEN rd1.2可用于Cat.3/PL d也可以安全地保护机器人应用。与同样新推出的分析单元PSEN rd1.x I/O PN结合使用，现在更容易将安全雷达系统纳入现有的应用，从而优化调试。安全雷达系统可用于任何光电传感器不适用的地方。尤...
2022-03-08
其它传感器
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共达电声推出新型压力传感器，为TWS耳机带来更好的触控操作体验
真无线立体声（TWS）耳机的市场增长迅速，相关数据表明2018年全球TWS耳机出货量为4600万副，到2020年达到2.3亿副，2021年已达到3.1亿副，年增长超过40%。随着TWS耳机的普及和市场竞争加剧，用户对产品的使用体验要求也越来越高。
2022-03-08
压力传感器
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