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炬芯科技正式发布端侧AI音频芯片ATS323X，引领低延迟无线音频新未来
刚过去不久，炬芯科技宣布全新一代基于模数混合SRAM存内计算（Mixed-mode SRAM based CIM，简称“MMSCIM”）技术的端侧AI音频芯片正式发布，紧接着，炬芯科技正式发布其中面向低延迟私有无线音频领域的创新之作：ATS323X系列芯片，这是全新一代基于MMSCIM的端侧AI音频芯片，目前该芯片方案正与品牌客...
2024-12-13
NFC芯片
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Nexperia推出16款新80 V和100 V功率MOSFET
Nexperia宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装，具有业内领先的功率密度和优越性能。创新型铜夹片设计能够承载高电流、寄生电感更低且热性能出色，因此这些器件非常适合电机控制、电源、可再生能源系统和其他耗电应用。
2024-12-13
MOSFET
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高压护航，性能领先！纳芯微推出智能隔离驱动NSI67X0系列
纳芯微正式推出具有隔离模拟采样功能的智能隔离驱动 NSI67X0 系列，该系列适用于驱动 SiC、IGBT 和 MOSFET 等功率器件，兼具车规等级（满足 AEC-Q100 标准）和工规等级，可广泛适用于新能源汽车、空调、电源、光伏等应用场景。
2024-12-13
LED驱动IC
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大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的低功耗监控系统方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98568产品的低功耗监控系统方案。
2024-12-13
图像传感器
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Bourns 推出 11 款全新 Riedon 功率电阻产品系列
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出 11 款 Riedon™ 功率电阻系列，具有高额定功率、低温度系数 (TCR)、广泛的电阻范围以及扩展的工作温度范围。Bourns 全新 11 款产品系列涵盖多种技术以支持这些先进特性，其中部分产品有多款封装选项，包括穿孔式...
2024-12-13
功率放大器
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意法半导体发布集成NPU加速器的新一代微控制器，助力边缘人工智能发展
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体推出了首个集成机器学习 (ML) 加速器的新系列微控制器，让嵌入式人工智能 (AI) 真正地发挥作用，让注重成本和功耗的消费电子和工业产品能够运行计算机视觉、音频处理、声音分析等算法，提供以往小型嵌入式系统无法实现的高性能的功能。
2024-12-12
MCU
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Teledyne e2v发布基于Arm® 的LX2160的工程样片，支持宇航项目的设计和验证
Teledyne e2v宣布发布16核基于Arm®Cortex®A72的片上系统（SoC）处理器LX2160-Space的工程样片，可实现要求苛刻的宇航应用的早期项目设计以及硬件和软件的验证。LX2160-Space的工程样片与飞行正片（FM）具有相同的尺寸/外形/功能。
2024-12-12
SoC
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Melexis推出新型压力传感器芯片MLX90833，极大简化设计且降低成本
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出新型压力传感器芯片MLX90833，该芯片采用创新的Triphibian™技术，能够精准测量2至70bar范围内气体和液体介质的压力，并且所有功能集成在紧凑的SO16封装中。该器件出厂时已经过校准，可通过LIN数字接口输出精准的绝对压力读数，助力热泵制造商简化集成流程，提高...
2024-12-12
压力传感器
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Vishay 推出新款1 Form A固态继电器---VOR1060M4
日前，威世科技Vishay宣布，推出新款1 Form A固态继电器---VOR1060M4，该器件采用薄形SOP-4封装，提供600 V负载电压和3750 VRMS隔离电压。Vishay VOR1060M4旨在为储能、工业和移动应用提供快速开关，可提供0.3 ms的快速导通时间（典型值）和2 nA的低漏电流。
2024-12-12
固体继电器
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