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Abracon推出五款紧凑型GNSS天线：峰值增益最高5.0 dBic，兼容四大卫星系统
Abracon近期推出了一系列新型无源多星GNSS贴片天线，该系列天线专为需要厘米级高精度定位的应用而设计。产品支持L1、L2、L5等多个频段，并全面兼容GPS、GLONASS、Galileo以及北斗等全球主要卫星导航系统。其显著特点是采用了紧凑型轻量化设计，最小尺寸仅为18×18mm，重量起始于6.2克，峰值增益最高...
2025-09-26
通讯线
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从数据中心到边缘：Supermicro模块化服务器解决方案覆盖全场景AI负载
全球全方位IT解决方案供应商超微电脑（Supermicro，NASDAQ: SMCI）于2025年9月23日在西班牙马德里举办的 Supermicro INNOVATE! EMEA 2025 大会上，宣布推出多款新型服务器与人工智能优化系统。此次发布的核心亮点包括搭载NVIDIA HGX™ B300 GPU及NVIDIA GB300 NVL72机架级解决方案的AI训练服务器，以...
2025-09-25
应用处理器
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突破多轴同步瓶颈：兆易创新GDSCN832 EtherCAT从站控制器助力工业机器人升级
在当前工业自动化向智能化、柔性化发展的趋势下，高效可靠的通信与控制技术成为关键支撑。兆易创新（GigaDevice）近期推出的GDSCN832 EtherCAT从站控制器与GD32H75E超高性能微控制器（MCU） 构成了一套完整的芯片级解决方案。该方案深度融合硬件加速与实时控制算法，显著提升了EtherCAT网络的数据传...
2025-09-25
声传感器
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双核驱动精密控制：瑞萨RA8T2 MCU为机器人与自动化赋能
瑞萨电子于2025年9月25日宣布推出面向高端电机控制的RA8T2微控制器（MCU）产品群。该系列MCU基于性能强大的1GHz Arm® Cortex®-M85处理器，并可选配250MHz的Arm® Cortex®-M33协处理器，形成异构双核架构。产品采用先进的22nm ULL工艺制程，集成了高达1MB的高速MRAM（磁阻随机存取存储器） 和2MB SRAM...
2025-09-25
MCU
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专为智能体AI打造：高通第五代骁龙8至尊版实现终端侧深度学习
高通技术公司于2025年9月24日在夏威夷骁龙技术峰会上，正式发布全球领先的移动SoC——第五代骁龙8至尊版移动平台。该芯片采用台积电第三代3nm工艺（N3P），搭载第三代自研Oryon CPU核心，采用“2+6”全大核架构。官方数据显示，其CPU单核性能提升20%，GPU性能提升23%，AI性能提升37%，SoC整体功耗下降16...
2025-09-25
CPU
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Littelfuse DFNAK3系列TVS二极管：3kA浪涌保护与70%空间节省兼得
Littelfuse公司（纳斯达克代码：LFUS）近日推出DFNAK3系列大功率TVS二极管，该系列采用紧凑型DFN封装，可在仅占传统封装30%的PCB空间内提供3 kA（8/20 µs）的浪涌电流保护。新品专为高密度设计的直流供电系统和以太网供电（PoE）应用优化，符合IEC 61000-4-5第4级标准，旨在解决严苛环境下的电路保...
2025-09-24
瞬变抑制二极管
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富唯电子FSD26激光位移传感器：以微米级精度破解工业检测难题
富唯电子推出的FSD26系列激光位移传感器，是一款面向工业自动化领域的高精度非接触式测量解决方案。该产品集微米级重复精度、IP67高防护等级和紧凑型结构于一身，支持多种输出接口，旨在满足复杂工业环境下对尺寸、位置、厚度等参数的精准测量需求。
2025-09-24
位置传感器
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突破效率瓶颈！东芝第三代650V SiC MOSFET实现工业设备功率密度新提升
东芝电子元件及存储装置株式会社近日宣布，推出三款采用表面贴装TOLL封装的650V碳化硅（SiC）MOSFET器件——TW027U65C、TW048U65C和TW083U65C 。这些新产品搭载了东芝最新的第三代SiC MOSFET芯片，旨在满足工业应用对更高效率和功率密度的需求，并已开始批量出货 。
2025-09-24
MOSFET
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专为X3D优化！技嘉X870E X3D系列主板以AI Turbo Mode 2.0提升游戏性能25%
技嘉科技正式发布AORUS X870E X3D系列主板，该系列专为AMD Ryzen™ X3D处理器优化设计。核心亮点包括X3D Turbo Mode 2.0 AI动态超频技术，宣称可提升游戏性能最高25%，并支持DDR5内存频率高达9000+ MT/s。主板采用纯白外观设计（如MASTER ICE和PRO ICE型号），集成6mm直触式VRM热管与PCB散热背板，散...
2025-09-24
柔性PCB
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