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凌华智能 AI 边缘服务器 成功布署智能制造，驱动AI革新数字转型
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华智能宣布推出全新的AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server)系列，引领智能制造，驱动 AI 革新数字转型，实现生成式 AI 与数字分身，融合现实与虚拟，开创未来新篇章。透过AI实时数据分析和智能决策，让企业能够在虚拟环境中仿真和测试生产流程，提前发现和解决...
2024-07-04
CPU
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铠侠推出第八代BiCS FLASHTM QLC闪存，为业界带来领先的2Tb最大容量
铠侠株式会社今日宣布，其采用第八代BiCS FLASHTM 3D闪存技术的2Tb四级单元 (QLC) 存储器已开始送样（1）。这款2Tb QLC存储器拥有业界最大容量（²），将存储器容量提升到一个全新的水平，将推动包括人工智能在内的多个应用领域的增长。
2024-07-04
DRAM
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Molex 推出MX60千兆以太网非接触式连接解决方案
MX60千兆以太网非接触式连接解决方案是无线收发器，可提供高速固态无线连接，以取代传统的机械连接器。为了简化设计，MX60千兆以太网非接触式设备提供了内置天线，并且非常适合在高振动应用和严苛环境中保持稳健性。
2024-07-04
RF/微波/同轴连接器
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Pickering 为现有产品增加了额定功率加倍的型号，提升了常用舌簧继电器的技术规格
英国Clacton-on-Sea：高性能舌簧继电器的领先者Pickering提高了最受欢迎的四个继电器系列的额定功率，包括112,113和116系列，以及超高密度4mm2的122系列，以确保工程师在不占用宝贵的PCB空间的情况下，有更多的选择来搭建更高规格的开关系统。作为该公司持续创新和产品改进承诺的一部分，更高的额定...
2024-07-04
干簧继电器
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TE Connectivity推出新一代RAST 5.0高保持力连接器
TE Connectivity（以下简称“TE”）推出新一代 RAST 5.0 高保持力连接器，创新的组装方式让保持力加强，提供更稳定可靠的连接。
2024-07-04
FFC/FPC连接器
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数明半导体推出高效节能的电机驱动芯片SLM8837
SLM8837 是一款专为低压供电的电机驱动应用而设计的先进芯片，其内部集成了多种保护电路，以确保系统稳定性和安全性。该芯片拥有双通道 NMOS 半桥输出，分别由两路独立的 PWM 输入控制，提供灵活而精准的控制方式。两个单独的供电电源，适用于 0~11V 的电机电源供电系统和 1.8V~5.5V 的逻辑供电系统...
2024-07-03
SD/MMC主控芯片
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SemiQ推出高性能1700V SiC肖特基二极管和双二极管模块
近日，半导体器件领域企业SemiQ宣布，其QSiC™产品系列中新增了1700V SiC(碳化硅)肖特基分立二极管和双二极管模块。这一创新举措旨在满足包括开关电源(SMPS)、不间断电源(UPS)、电动汽车(EV)充电站在内的多种高要求应用场景在尺寸和功率上的严格标准。
2024-07-03
瞬变抑制二极管
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大联大世平集团推出基于onsemi和Nexperia产品的4.5W非隔离辅助电源方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP10672BD060R2G PWM控制器和安世（Nexperia）PNU65010EP快速恢复二极管的4.5W非隔离辅助电源方案。
2024-07-03
通讯电源
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Vishay推出固体模压型片式钽电容器增强电子引爆系统性能
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出专为电子引爆系统设计的新型系列TANTAMOUNT™表面贴装固体模压型片式钽电容器---TX3。Vishay Sprague TX3系列器件机械结构牢固，漏电流（DCL）低，具有严格的测试规范，性能和可靠性优于商用钽电容器和MLCC。
2024-07-03
钽电容
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