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佳能推出两款新的CMOS传感器：120MXSI和35MMFHDXSMA
佳能美国公司（数字成像解决方案的领导者）宣布推出两款新的CMOS（互补金属氧化物半导体）传感器产品，超高分辨率120MXSI和超级高灵敏度35MMFHDXSMA。这些传感器有助于扩展公司的工业视觉产品阵容，并在各种应用中开发解决方案时为集成商和最终用户提供额外的功能。
2019-07-01
图像传感器
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Telit推出ME310G1和ME910G1模块，布局5G大规模物联网
2019年6月25日，物联网（IoT）的全球推动者Telit今天宣布推出ME310G1和ME910G1模块，专为数百种大规模LTE-M和NB-IoT部署而设计成千上万的设备。
2019-07-01
其它模块
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恩智浦半导体发布两款微处理器iMX RT1010和iMX 7ULP
6月25日，恩智浦在北京举行2019微控制器媒体交流会。2019年，是恩智浦产品在中国集中爆发的一年。会上，恩智浦重点介绍了机器学习软件开发环境eIQ平台以及超高性价比的i.MX RT1010、超低功耗的i.MX 7ULP两款微处理器。
2019-07-01
MCU
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StarTech发布外置式HDMI转USB-C视频连接器
尽管大多数台式机和笔记本电脑都配备了视频输出接口，但是视频输入端子却相当罕见。毕竟除了一些商用和专业用户，大多数人根本用不到它。 但如果你有这种特殊的视频采集需求，StarTech 最新发布的这款“HDMI 转 USB-C 音视频适配器”，就是一个很不错的选择。 其具体型号为 UVCHDCAP，设备端采用 USB ...
2019-07-01
电源连接器
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瑞芯微宣布基于RK1808的人工智能计算棒正式开售
瑞芯微电子（Rockchip）宣布，从即日起基于其RK1808芯片的人工智能计算棒将在瑞芯微Toybrick官方企业店正式开售，国内售价599元。该计算棒是瑞芯微专门为AI人工智能平台及产品开发者而设计，具备强大的人工智能编程及深度学习能力的AI加速器。
2019-07-01
其它测试仪器
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TDK推出CH-201超声波ToF传感器，CH-101实现大规模量产
日本TDK公司已经正式向全球市场发售Chirp CH-101超声波传感器，并号称CH-101已经实现大规模量产。可能你对它不了解，实际上CH-101已经应用到HTC Vive Focus Plus中，其通过超声波方案实现了双手柄的6DoF定位功能。
2019-07-01
其它传感器
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华为发布全系列CloudEngine S系列园区交换机新品和解决方案
华为发布全新CloudEngine S系列园区交换机，涵盖接入、汇聚与核心交换机，共16款新产品。全新的园区核心交换机CloudEngine S12700E通过搭载Solar交换芯片，整机交换容量提升至57.6Tbps，是华为面向Wi-Fi 6时代，提供的端到端解决方案的重要组成部分。同时，通过全新升级的网络自动化管理和基于AI的...
2019-07-01
交流电机
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索尼推出最小CMOS图像传感器IMX415，实现4K分辨率
6月27日消息，据国外媒体报道，索尼昨日宣布，推出世界最小、实现4K分辨率、面向监控摄像头的CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器，即IMX415。据外媒介绍，IMX415像素尺寸比以往细微化2成，而且在黑暗处也能拍摄清晰的影像。
2019-06-28
图像传感器
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Raontech发布最新款1080p 0.37英寸LCoS微显示面板
在微显示屏领域具有世界领先技术的韩国企业 Raontech 发布了最新款0.37英寸1080p LCoS（硅基液晶显示面板）微显示面板。这款小巧且低功耗的面板将被有效地用于诸如AR（显示面板）设备、HMD（头戴式显示器）、HUD（车载抬头显示器）和 PICO Projector（微型投影仪）。
2019-06-28
其它显示器件
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