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Diode推出一款针对小型和便携式设备的流行发声器驱动程序的增强版
Diodes Incorporated（Nasdaq:Diode）今天宣布推出一款针对小型和便携式设备的流行发声器驱动程序的增强版。PAM8904E在更小的封装中以更低的电压提供更高的性能。
2019-12-06
其它
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RECOM推出效率为98%的3kW半砖升降压型转换器
2019年12月4日于格蒙登 – RECOM宣布推出基板冷却的半砖封装3kW升降压型DC/DC转换器。
2019-12-06
其它电源
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特瑞仕扩大了通用N沟道MOSFET产品阵容XP231N0201TR
特瑞仕半导体株式会社（日本东京都中央区 董事总经理：芝宫 孝司 第一东京证券交易所:6616）开发了MOSFET的新产品--XP231N0201TR(30V耐压）。
2019-12-06
MOSFET
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ST推出经济好用的STM8 Nucleo-32开发板
意法半导体新推出的STM8开发板采用方便好用的Nucleo-32 开发板外形尺寸，让使用8位STM8微控制器(MCU)开发原型速度更快，更经济实惠，更容易上手，适合所有类型的创客。
2019-12-06
柔性PCB
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瑞萨电子推出全新低功耗RL78原型开发板，简化IoT终端设备原型设计
2019 年 12 月 5 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日推出全新低成本且功能丰富的RL78/G14快速原型开发板，以实现物联网终端设备的快速产品开发。凭借更快的原型开发与更低的成本，用户能够灵活地响应技术和市场的迅速变化，缩短新品上市时间。此外...
2019-12-05
其它开发工具
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大联大世平集团推出基于Intel技术的双目VSLAM空间定位解决方案
2019年12月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于英特尔（Intel）Movidius Myriad 2的双目VSLAM空间定位解决方案。
2019-12-05
其它测试仪器
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TE Connectivity新型散热桥解决方案显著优化热阻
2019年12月5日——全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity(TE)今日宣布推出散热桥技术，提供两倍于传统散热器+导热垫导热技术的热传导性能。随着服务器、交换机和路由器等系统数据传输速度提高、设计更加复杂，系统电力需求也随之提升，行业需要新的热解决方案处理更多热量。...
2019-12-05
过热保护
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基美电子新型表面贴装安全认证陶瓷电容器为空间受限的市电供电应用提供解决方案
基美电子（KEMET）——现已针对市电供电应用推出一系列新型表面贴装（SMD）安全认证的多层陶瓷电容器（MLCC）。与目前市场上所见大多数经过安全认证的陶瓷电容器的代表——带引线圆盘电容器相比，CAS系列可提供更高的电容、更小的整体尺寸和简化的组装，因此可在不损害性能的情况下满足小型化的广泛需求。
2019-12-05
陶瓷电容
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XP Power推出180W和220W价格有竞争力的高效率适配器电源
2019年12月4日– XP Power正式宣布推出两款新的适配器电源系列，可为多种应用提供高效率、低成本的解决方案。新的PSU可以满足日益强大的现代工业和技术设备对功率、能效和成本要求。
2019-12-05
电源适配器
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