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尼吉康推出导电性高分子混合铝电解电容器“GYD系列”
为了满足车载设备和工业设备领域的超高温度化要求，尼吉康株式会社开发了１５０℃保证的“GYD系列”导电性高分子混合铝电解电容器。
2019-10-12
电解电容
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阳光电源推出全新一代SG33/40/50/100CX系列组串逆变器
SNEC 2019已在上海正式拉开序幕，世界各大光伏企业汇聚于此，在这场能源圈的顶级盛宴上大放光彩。作为清洁电力转换技术实力派，阳光电源隆重举行“感恩有‘逆’ 共筑未来”——阳光之夜暨2019新品发布会，推出了新一代分布式逆变器系列新品和储能系统解决方案，实力演绎新能源发电的魅力。
2019-10-12
逆变器
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魏德米勒推出新一代INSTA-POWER开关电源
魏德米勒新一代高功率密度的INSTA-POWER开关电源，有着广泛的应用空间，例如楼宇安装工程和自动化的二次配电系统、现场配电系统和小型配电箱、仪表盘、供热系统和配电箱，也可以应用在日益分散化的机械工程和过程控制行业中。本产品也同样适用于信号系统和通讯系统中。
2019-10-12
开关电源
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清微智能发布全球首款可重构多模态AI芯片TX510
两年前，《麻省理工科技评论》曾经率先报道过一项来自清华大学微电子学院的智能芯片学术突破——思考者（Thinker）多模态神经网络计算芯片，称其为“至上突破”（a crowning achievement）。
2019-10-12
其它模拟IC
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福禄克重磅发布全新Fluke Ti400+红外热像仪
美国福禄克公司10月重磅发布320x240像素热像仪旗舰机型——Fluke TI400+红外热像仪。全新的Fluke TI400+红外热像仪是福禄克锐智系列TI300/TI200的经典传承，具有更高的性能表现及更有的价格优势。
2019-10-12
晶体管特性测试仪
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安森美半导体Wi-Fi芯片組增强联接和应用新体验
安森美半导体 (ON Semiconductor) 旗下的Quantenna联接方案宣布欧洲领先的宽带服务供应商Orange France再次选择安森美半导体为其最新网关Livebox 5提供Wi-Fi芯片组。
2019-10-12
Wi-Fi芯片
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ST推出STSPIN模块，为MikroElektronika Fusion forArm Ecosystem开发板加入高性能电机驱动器
2019年10月10日——意法半导体(ST)与ST授权合作伙伴MikroElektronika合作，开发出四款Click board™开发板，将STSPIN电机驱动器的优势扩展到STM32开发板以外的开发平台，让使用MikroElektronika原型板以及其它板载mikroBUS™插座的系统的用户也能享受STSPIN电机驱动器的各种好处。
2019-10-12
驱动模块
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村田制作所将为Terragraph开发毫米波(60 GHz)射频模块
株式会社村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.) (TOKYO:6981) (ISIN:JP3914400001)今天宣布，该公司正在为Terragraph开发一种射频(RF)模块解决方案。Terragraph是Facebook开发的一种千兆无线技术，旨在满足城市和郊区环境中日益增长的可靠、高速互联网访问的需求。
2019-10-11
RF模块
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Marvell为HPE Gen 10服务器提升光纤通道连接
Marvell今日宣布，其加强版32GFC PCIe® 4.0 QLogic® HBA现已可从Hewlett Packard Enterprise（HPE）获取，适用于HPE ProLiant和Apollo Gen 10服务器。
2019-10-11
光纤
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