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u-blox拓展蓝牙产品系列，全面覆盖超远程到室内定位等场景
u-blox公司继与 Rigado签署资产购买协议，收购其蓝牙模块业务之后，u-blox紧接宣布推出BMD-341、BMD-345和BMD-360全新蓝牙模块，以进一步拓展BMD产品系列 ，借此强调u-blox致力于深掘蓝牙®低功耗创新应用的承诺。三款新品将针对客户的特定应用标准提供综合性解决方案。
2019-10-15
蓝牙模块
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索尼推出革命性黑科技 世界首款全PDAF传感器
索尼即将在2019 年国际电子设备会议（IEDM）上，推出两款新的传感器技术，世上首款全 PDAF CMOS 传感器和无需除摩尔纹的 3 层堆叠式有机图像传感器。
2019-10-15
图像传感器
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ZLG推出读卡专用SiP芯片ZSN603
传统读卡芯片的开发难点是软件实现读卡协议和天线调试，ZSN603读卡专用芯片采用指令化的控制方式并且芯片内部集成了主要的读卡电路，将帮助用户轻松解决以上难点！
2019-10-15
RF/微波IC
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Microchip发布首款包含开源工具包的Adaptec智能存储解决方案
Microchip近日发布能立即投入生产的开源工具，管理OpenStack数据中心的Adaptec 智能存储HBA、SmartHBA和SmartRAID系列产品，成为业界首家解决上述挑战的公司。
2019-10-15
DRAM
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm技术的耳机头盔一体化设计解决方案
2019年10月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024的耳机头盔一体化设解决方案。
2019-10-15
蓝牙模块
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诺基亚推出全新Quillion芯片组系列，可节省50%的机架空间
10月14日消息，诺基亚近日宣布推出面向下一代大规模接入网络的全新Quillion芯片组系列。Quillion芯片组整合了诺基亚丰富的专业技术，将帮助运营商在光纤网络中轻松引入10G PON技术，并为更多超高速G.Fast接入节点的用户提供服务。
2019-10-15
其它模拟IC
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封装尺寸缩小50%的Littelfuse双通道PPTC可防止电信设备电流过载
芝加哥，2019年10月14日 - 全球领先的电路保护、电源控制和感应技术制造商Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)今天宣布推出新的250V电信PPTC产品系列，该产品系列旨在提升电信和网络设备的可靠性。 TSM250-130系列可防止电流交叉和ITU、Telcordia GR1089和IEC 62368-1中定义的感应电涌。由于该系列产品...
2019-10-15
其它保护器件
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矽睿科技宣布六轴IMU QMI8610 实现规模量产
自矽睿科技（简称“QST”）六轴IMU芯片QMI8610于2018年5月正式发布以来，经过一年多的努力，矽睿科技通过与业界领先的纯MEMS代工厂Silex Microsystems（简称“Silex”）的深度合作，成功实现了六轴惯性传感器（IMU）芯片MEMS 晶圆的多批Wafer Lots批量投片、产品验证及规模量产。
2019-10-14
其它传感器
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联发科技发布首款5G系统单芯片MT6885，明年终端装置陆续上市
10月13日消息，联发科发表的首款 5G SoC（系统单芯片）──内部编号为 MT6885，日前在联发科记者会已证实：2020 年第一季就有机会在市面看到终端装置问世。不管联发科还是高通 5G 芯片大卖，相关供应链的商机也将跟着水涨船高，不少台湾供应商都在受惠名单。
2019-10-14
SoC
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