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村田已将用于汽车及一般用途的金属端子型MLCC商品化
村田制作所已将具有温度补偿U2J特性的汽车用金属端子型多层陶瓷电容器KCM系列和用于一般用途的金属端子型多层陶瓷电容器KRM系列商品化。我们的主要目标是将其用于车载设备和工业设备的IGBT缓冲电路等。该产品于2020年5月开始批量生产。
2020-05-12
陶瓷电容
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村田为车身电子稳定控制系统推出3D MEMS惯性力传感器
株式会社村田制作所（以下简称本公司）研发了为车身电子稳定控制系统（ESC）的小型化和高功能化做贡献的“SCC3100、SCC3200系列（4轴）”及“SCC3300系列（5轴）”3D MEMS惯性力传感器（以下简称本产品），并计划于2020年12月底开始依次批量生产。
2020-05-12
其它MEMS传感器
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恩智浦安全、高能、低耗的LPC551x通用微控制器正式量产
距离首次推出仅短短一年时间，恩智浦基于Arm Cortex-M33内核的通用微控制器平台——LPC5500如今已迎来了第三款产品，LPC551x/S1x的量产上市。
2020-05-11
MCU
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恩智浦发布两款MCU，瞄准环保型智能家居设备
恩智浦半导体公司推出了K32W061/41，这是一个超低功耗/多协议无线微控制器(MCU)的新系列。
2020-05-11
MCU
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ST推出高集成度通用型车门锁控制器,可简化设计，提高安全性
2020年5月11日——意法半导体L99UDL01通用型车门锁IC集成6个MOSFET半桥输出和两个半桥栅极驱动器，以及电路保护和诊断功能，可提升方案安全性，简化设计，节省空间。
2020-05-11
其它模拟IC
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高通骁龙768G发布：性能提升15% Redmi K30 Pro极速版首发
目前首批搭载高通骁龙765处理器的手机已经陆续登场，而今天高通还宣布了一款名为768G的升级版次旗舰处理器，提供更优秀的CPU和GPU性能。 骁龙765G于去年12月份随标准版的骁龙765和旗舰骁龙865一同发布。
2020-05-11
USB 3.0主控芯片
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茂睿芯推出国内首款输入电压高达110V的同步降压芯片MK9016
随着5G相关设备的加快建设，以及传统手持式电动工具的越发普及。动力锂电池、通信储能锂电池的出货量逐年增长。实际应用中每一个锂电池PACK都少不了BMS（battery management system）的管理，BMS的出货量也是水涨船高。
2020-05-11
USB 3.0主控芯片
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贸泽开售ADI ADRV9026四通道宽带RF收发器，面向蜂窝基础设施应用
2020年5月11日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Analog Devices, Inc的ADRV9026四通道宽带RF收发器。这款紧凑型低功耗4T4R解决方案适用于蜂窝基站收发信台 (BTS) 远程无线电装置 (RRU)，符合大规模多进多出 (mMIMO)、小基站和大型3G/4G/5...
2020-05-11
收发器
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富士通电子推出可在高温下稳定运行的新款2Mbit FRAM
2020年5月11日， 富士通电子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出型号为MB85RS2MLY的全新2Mbit FRAM，可在125℃高温度下正常运行。该器件工作电压可低至1.7V至1.95V，配有串行外设接口（SPI）。目前可为客户提供评测版样品，将在6月实现量产。
2020-05-11
Flash
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