-

东芝面向电机控制的Arm Cortex-M4微控制器推出TXZ+TM族高级系列首批产品
中国上海,2021年7月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,已开始量产M4K组12款面向电机控制的新产品,这也是TXZ+TM族高级系列的首批产品。东芝还将于2021年8月开始量产M4M组的其他10款产品。M4K组和M4M组微控制器都将以40纳米工艺生产,同属TXZ4A+系列。
2021-08-30
MCU
-

Nexperia推出9款新的功率双极性晶体管
Nexperia是基础半导体器件领域的专家,今日宣布推出9款新的功率双极性晶体管,扩大了具有散热和电气优势的DPAK封装的产品组合,涵盖2 A - 8 A 和45 V - 100 V应用。新的MJD系列器件与其他DPAK封装的MJD器件引脚兼容,且在可靠性方面有着显著优势。
2021-08-30
其它微波器件
-

SMART Modular发布工业级DDR5内存模组新品
作为内存、固态、混合存储产品的全球领导者之一,SMART Modular 刚刚宣布了具有增强的耐用性和稳定性的工业级 DDR5 内存。这些新 DRAM 模组结合了先进的 DDR5 技术,以及 SMART Modular 独特且严格的测试流程,使之能够在工业级的 -40℃ 到 +85℃ 温度范围下可靠运行。
2021-07-29
DDR3模组
-

TDK推出新的爱普科斯B82472D6*系列耦合电感器
TDK集团(东京证券交易所代码:6762)推出新的爱普科斯 (EPCOS) B82472D6*系列耦合电感器,扩展了耦合电感产品组合。新系列包括9个产品,电感范围为2 x 2.2 µH 至 2 x 47 µH,最大额定电流从1.1 A 至 4.3 A。其中,兼容RoHS指令的扼流圈获得 AEC-Q200 认证,并具有高达7.95 A的大饱和电流;而磁屏蔽...
2021-08-27
其它电感
-

黑芝麻智能华山二号A1000 Pro流片成功
日前,黑芝麻智能宣布A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功。A1000 Pro已经能够正常运行各项功能,下一步计划给客户送样,预计最快将于2022年底实现车型量产上市。
2021-08-27
其它模拟IC
-

Molex莫仕开拓工业自动化解决方案和新的弹性自动化模块
Molex莫仕宣布在持续推动工业4.0和数字制造计划方面取得重大发展。这些进展和弹性自动化模块(Flexible Automation Modules, FAMs)的推出,进一步扩展了Molex莫仕的工业自动化解决方案(IAS4.0),使供应链上的利益相关者能够建立软件定义的机器、机器人和生产线,以满足不断增长的互联、安全、可...
2021-07-28
控制模块
-

艾迈斯欧司朗推出可用于一次性医用内窥镜的NanEyeM摄像头模组
艾迈斯欧司朗(SIX: AMS)今天宣布,推出可用于一次性医用内窥镜的NanEyeM摄像头模组,扩展了其NanEye产品组合。这款产品的高分辨率符合当前市场标准,并且在数字内窥镜摄像头模组领域中具有最小尺寸。目前,医用内窥镜正在从可重复使用加速过渡到一次性使用,当下的疫情更是触发了对一次性支气管镜...
2021-08-27
显示模块
-

Microchip推出1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和电源模块
如今为商用车辆推进系统提供动力的节能充电系统,以及辅助电源系统、太阳能逆变器、固态变压器和其他交通和工业应用都依赖于高压开关电源设备。为了满足这些需求,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布扩大其碳化硅产品组合,推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化硅MOSFET裸片...
2021-08-27
MOSFET
-

绿芯开始提供超高耐久性、工业级SATA M.2 固态硬盘样品
绿芯现已推出支持 5000次擦写周期的 SATA M.2 2242 ArmourDrive PX 系列固态硬盘,以及先进的具有卓越数据保留和支持 6万次、12万次 和行业领先的 30万次擦写 周期的高耐久性 EX 系列固态硬盘。SATA M.2 2242 ArmourDrive 固态硬盘可在工业级温度(-40 至 +85 摄氏度)范围内工作,经过严格的冲击和...
2021-08-26
固态盘(SSD)
- SiC功率模块的“未病先防”:精确高温检测如何实现车载逆变器主动热管理
- 破解多收发器同步难题:基于MAX2470的高隔离时钟耦合方案
- 汽车照明双突破:艾迈斯欧司朗携手DP Patterning实现环保与智能控制完美结合
- 三核驱动革新!Melexis MLX81350重塑电动汽车空调控制
- 覆盖全球导航系统:Abracon新品天线兼容GPS/北斗/Galileo/GLONASS四大星座
- 意法半导体CEO将重磅亮相摩根士丹利TMT大会,释放战略信号
- 采购无忧:贸泽电子备货瑞萨新品,覆盖全系列嵌入式应用
- 创新强基,智造赋能:超600家企业齐聚!第106届中国电子展打造行业盛宴
- 安森美获Aura半导体授权,强化AI数据中心电源生态
- 东芝携150年创新积淀八赴进博,以科技赋能可持续未来
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




