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英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块: HybridPACK Drive G2
英飞凌科技股份公司近日推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的额定电流和电压等级（750 V和1200 V），并使用了英飞凌的下一代芯...
2023-05-08
线对线
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千呼万唤始出来的DDR5 DIMM插槽连接器，买它！
作为TE Connectivity 的授权分销商，Heilind可为市场提供相关产品服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商产品，涵盖25种不同元器件类别，重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。
2023-05-08
SIM卡连接器
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研华边缘计算设备EPC-B5000，高AI算力加速边缘计算
在采集边缘侧数据时，边缘计算设备通常需要连接4K 120帧高分辨率视频摄像头将采集到的原始图像数据流畅且实时显示出来。同时原始图像数据往往数据量巨大，需要快速及时进行预分析和数据处理，因此需要多张采集卡或显卡来满足设备性能，并借助高性能显卡甚至专业AI级别显卡将采集到的图像数据进行实...
2023-05-08
仿真工具
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力生美LN9T27xx PD快充系列 前后贴片小封装
LN9T27前端主控芯片内置700V高压MOS，同时最小内阻可做到4mΩ，降低热量，在温度考核范围内将功率提升至65W。宽范围输出，解决不同功率范围内的产品需求。
2023-05-08
充电器
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英飞凌推出全新EiceDRIVER 1200 V 半桥驱动器IC系列
英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）继推出 EiceDRIVER™ 6ED223xS12T 系列 1200 V 绝缘体上硅（SOI）三相栅极驱动器之后，现又推出 EiceDRIVER 2ED132xS12x 系列，进一步扩展其产品组合。该驱动器 IC系列的半桥配置补充了现有的 1200V SOI 系列，为客户提供了更多的选择以及设...
2023-05-08
功率器件
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倍加福推出振动传感器，IO-Link智能状态监测，进一步提升工厂效能
近年来，设备的安全性和稳定性备受关注，如何降低或是消除设备的失效时间？亦或如何避免计划外的设备中断？设备的状态监测及预测性维护都发挥着至关重要的作用，避免潜在风险。
2023-05-08
其它传感器
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灿瑞科技推出负载开关用于各模块供电前端
在如今消费类市场上，由于高性能SOC发展受制于摩尔定律的限制，系统设计不再是硬件的堆积，更多投向于产品的使用和性能完善方面发展，而功耗则是当前市场上非常注重的一个方面。
2023-05-08
负荷开关
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赛腾微推出ASM31AM830及ASM8130X两大系列车规MCU
赛腾微2019年以车规MCU+高压LDO组合芯片导入知名车厂的门控开关模块并实现批量出货，后来又陆续导入智能雨刮、换挡器以及空调节气门等诸多车身域终端节点执行器与EPB、PTC加热器以及电动空调等新能源汽车小电控系统，现今推出高性能电机控制专用32位MCU—ASM31AM830与集成高压LDO、LIN总线收发器的小...
2023-05-06
MCU
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灵动股份推出基于STAR-MC1的MM32G5330
继今年2月灵动股份重磅发布了MM32G新系列MCU产品——基于Arm Cortex-M0内核的G0140和G0160后，灵动再次推出基于“星辰”STAR-MC1内核的高性能MM32G5330，扩展其MM32G系列的产品布局。
2023-05-06
MCU
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