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意法半导体推出具有相机式视场的多区域ToF测距传感器
据麦姆斯咨询报道，服务多重电子应用领域的全球半导体行业领导者意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），近日宣布推出一款基于FlightSense™飞行时间（ToF）技术的具有90°对角线视场（diagonal FoV）的多区域测距传感器：VL53L7CX。90°对角线视场是业界最佳的性能，和...
2023-07-12
其它传感器
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Nexperia率先推出纽扣电池寿命和功率增强器
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出NBM7100和NBM5100。这两款IC采用了具有突破意义的创新技术，是专为延长不可充电的典型纽扣锂电池寿命而设计的新型电池寿命增强器，相比于同类解决方案，可将该类电池寿命延长10倍，与未使用电池增强器的典型纽扣电池相比，使用该增强器还可将电...
2023-07-12
其它模拟IC
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TDK推出下一代HVC系列高压接触器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出HVC27 (B88269X*) 系列高压接触器。作为新一代元件，它们能安全可靠地在20 ms或更短的时间内开断锂离子电池中300A至500A的连续直流电流和高达1000V的直流工作电压，具体视型号而定。新系列元件继承了TDK之前HVC型号的优势，通常采用了气体填充的密...
2023-07-12
其它
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菲尼克斯电气推出通用型滤波器
菲尼克斯电气的全新滤波器系列涵盖带和不带集成过电压保护电路的单相电源滤波器。 该款通用型DIN导轨安装式EMC滤波器具备IP20防护等级。
2023-07-11
其它滤波器
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联发科推出天玑6000系列移动芯片，面向主流5G终端
2023年7月11日，芯片大厂联发科（MediaTek）宣布推出全新天玑6000系列移动芯片，赋能主流5G设备。天玑6100+的能效表现出色，支持高清显示、高刷新率、AI拍摄等先进功能，提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连接，助力全球普及低功耗长续航的5G移动体验。
2023-07-11
其它模拟IC
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大联大世平集团推出基于TOSHIBA产品的工业型条码打印机解决方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于东芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG电机驱动IC的工业型条码打印机解决方案。
2023-07-12
丝印设备
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英飞凌与Kontrol携手提升自动驾驶汽车安全性
英飞凌科技股份公司与奥地利产品合规公司Kontrol建立战略合作关系，以使未来出行更加合规与安全。在自动驾驶领域，法律要求、标准、规范和法院裁决仍对所有的市场参与者带来重大挑战。而主管部门和车辆注册机构所面临的挑战是如何找到一种安全且具有成本效益的办法来获得公共交通领域的自动驾驶许可...
2023-07-12
MCU
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瑞萨电子推出R－Car S4入门套件 实现汽车网关系统的快速软件开发
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出一款用于汽车网关系统的全新开发板——R-Car S4入门套件，作为一款低成本且易用的开发板，用于瑞萨R-Car S4片上系统（SoC）的软件开发，该SoC为云通信和安全车辆控制提供高计算性能和一系列通信功能。
2023-07-12
仿真工具
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英飞凌推出两款全新XENSIV™气压传感器，适用于发动机管理和气动座椅系统
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出两款面向汽车应用的全新XENSIV™气压（BAP）传感器：KP464和KP466。KP464主要是为发动机控制管理而设计，KP466 BAP传感器则主要用于座椅舒适功能。
2023-07-11
气体传感器
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