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美光第二代HBM3内存实现带宽、效率与速度的同时提升
美光科技最近宣布“业界首款”HBM3 Gen2内存芯片已进入样品阶段。随着生成式人工智能模型变得越来越普遍，设计人员必须克服人工智能内存在效率、成本和性能瓶颈。与传统内存解决方案相比，第二代 HBM3 具有独特的优势，因此可以解决其中一些痛点。
2023-08-07
NAND
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伍尔特推出WR-CIRCM12 M12-A圆形连接器 保护连接安全
伍尔特电子现推出包含丰富产品种类的 A-coded M12 圆形连接器 (DIN EN 61076-2-101) 系列。这些高品质的母头和公头连接器采用螺纹配合，可进行面板安装和电缆连接，适合于存在潮湿、灰尘和振动的恶劣环境中使用。WR-CIRCM12 提供四针、五针或八针版本。
2023-08-07
I/O连接器
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英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块
英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合。电流输出能力的提高为系统设计人员在设计额定电流更高方案的时候，不仅提供最大的灵活性，还提供更高的功率密度和更...
2023-08-07
IGBT模块
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Abracon的小尺寸封装连续电压晶体振荡器 - ASCODV系列
ASCODV系列是Abracon最小的简单封装晶体振荡器，频率范围为1.25MHz至50MHz。该产品的封装尺寸采用行业标准尺寸，1.2毫米x 1.6毫米，非常适合电路板上几乎没有实际空间的紧凑型设计。ASCODV设计为低功耗，以支持电池供电的应用，如消费电子产品和电信设备。这些连续电压振荡器是密封接缝密封的，以提...
2023-08-04
晶体振荡器
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e络盟现货供应新款Arduino Pro Portenta C33单板机
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布在产品线中增加新款Arduino Pro Portenta C33系统模组（SOM）。这款经济高效、高性能的精简平台具有工业级品质和安全保障，助力推进物联网自动化。
2023-08-04
柔性PCB
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意法半导体量产PowerGaN器件，让电源产品更小巧、更清凉、更节能
意法半导体宣布已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT(高电子迁移率晶体管)器件。STPOWER™ GaN晶体管提高了墙插电源适配器、充电器、照明系统、工业电源、可再生能源发电、汽车电气化等应用的性能。
2023-08-04
IGBT模块
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英飞凌推出先进的OptiMOS™功率MOSFET，进一步扩大MOSFET器件的产品阵容
小型分立式功率MOSFET在节省空间、降低成本和简化应用设计方面发挥着至关重要的作用。此外，更高的功率密度还能实现灵活的布线并缩小系统的整体尺寸。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出先进的全新OptiMOS™功率MOSFET，进一步扩大其采用PQFN 2x2 mm2封装的功率MOSFET的...
2023-08-04
功率器件
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大联大品佳集团推出基于MediaTek和博世产品的空气质量监测方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）和博世（BOSCH）BME688产品的空气质量监测方案。
2023-08-03
LCR测试仪
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贸泽开售英飞凌高精度低功耗的DPS368和DPS310 Kit2Go传感器开发套件
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌的DPS368和DPS310 Kit2Go传感器开发套件。这两款套件搭载带集成温度传感器的XENSIV™气压传感器，专为物联网 (IoT) 和嵌入式系统而设计。这些器件提供低功耗、高精度的传感器测量，支持各式各样的应...
2023-08-03
仿真工具
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