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英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布推出最新AURIX™ TC4x系列的首款产品AURIX™ TC4Dx微控制器（MCU）。AURIX™ TC4Dx基于28nm技术，可提供更强大的性能和高速连接。它将功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智能（AI）、功能安全、网络安全和网络功能方面的最新趋势相...
2024-11-18
MCU
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贸泽开售Texas Instruments DP83TG721-Q1 1000Base-T1以太网物理层收发器
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Texas Instruments全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1以太网物理层收发器。该产品是一款符合IEEE 802.3bp和Open Alliance标准的收发器，可提供通过非屏蔽/屏蔽单对双绞线接收和传输数据所需的各种物理层功能，适用于遥测、音频/视频桥接 (AVB) 以及汽车高级辅助...
2024-11-18
收发器
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Vishay推出适用于恶劣环境的紧凑型密封式SMD微调电阻器
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出最新TS7系列单圈表面贴装式陶瓷微调电阻器。TS7的微调器采用6.7 mm x 7 mm的紧凑尺寸，高度为5 mm，非常适合恶劣环境中需要优化电路板空间的应用。
2024-11-18
功率电阻
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ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器（OBC）等车载设备应用的“SCS2xxxNHR”8款机型。计划2024年12月再发售8款适用于FA设备和光伏逆变器等工业设备的...
2024-11-15
肖特基MOSFET组合
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三菱电机开始提供用于xEV的SiC-MOSFET裸片样品
三菱电机集团宣布，将于11月14日开始提供用于电动汽车（EV）、插电式混合动力汽车（PHEV）和其他电动汽车（xEV）电驱逆变器的碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）裸片样品。这是三菱电机首款标准规格的SiC-MOSFET功率半导体芯片，将助力公司应对xEV逆变器的多样化需求，并推动xEV...
2024-11-15
MOSFET
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Bourns 发布新款薄型线性滤波器系列 SRF0502 系列
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出新款薄型线性路滤波器系列。Bourns® SRF0502 系列线性滤波器具有紧凑的 2.5 毫米高度，满足多样化的客户需求。该系列提供电磁干扰（EMI）抑制，专为对干扰要求极低的关键任务应用而设计。
2024-11-15
EMI滤波器
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Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235，该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差，为汽车微功率应用领域带来重大突破，可广泛应用于车门把手、电子锁存器、遮阳板控制、信息娱乐系统按钮以及刹车灯开关等多种场景。
2024-11-15
触摸开关
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瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款...
2024-11-15
SoC
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兆易创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。
2024-11-14
MCU
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