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ST的BlueNRG SoC开发环境和快速入门代码示例可降低传感器网络设计难度
意法半导体的BlueNRG 系列系统芯片 (SoC) 专用免费集成开发环境 (IDE) WiSE Studio正在加快基于Bluetooth®蓝牙技术的智能互联设备的设计周期。
2021-08-23
SoC
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大联大品佳推出基于NXP产品的5G open frame解决方案
2021年7月22日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）TEA2206的240W 5G open frame解决方案。
2021-08-23
其它
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Pickering推出PXIe版本的频率范围从3GHz到67GHz的PXI射频微波开关模块
Pickering Interfaces公司作为生产用于电子测试及验证的信号开关与仿真解决方案的领导厂商，于今天宣布为全部现有的频率为3GHz及以上PXI射频和微波产品提供PXIe版本的产品。其中还包括最新发布的最高频率67GHz，提供SP4T和SP6T两种规格的微波多路复用开关模块40/42-785C系列（PXI/PXIe）。
2021-07-22
RF模块
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FORESEE工规级SSD应用宽温技术，加速智能工业场景落地
近年来，随着工业物联网的高速发展，衍生出智能交通、智慧医疗、智能制造、智能安防、智能零售等新商业模式。智慧模式下产生的大量数据，通过云平台进行分析处理，并逐渐扩展到边缘，使得嵌入式计算机和工业级存储系统在行业中扮演重要的角色。
2021-07-22
固态盘(SSD)
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Bourns推出IsoMOV™ 保护器，以更坚固的设计提供功能和保护优势
作为是领先的电子元件制造商和供应商Bourns推出了数十年来 MOV 设备设计中最重大的突破之一，即IsoMOV™ 保护器。创新设计的Bourns® IsoMOV™ 混合保护组件将 GDT 功能直接集成到 MOV 本身，在性能、使用寿命和增强的设备可靠性方面提供更高水平的浪涌保护。
2021-07-22
浪涌保护器
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Microchip NVMe和24G SAS三模式RAID和HBA存储适配器量产
设计存储平台的云服务提供商和服务器原始设备制造商（OEM）需要为下一代数据中心提供卓越的性能、灵活性和安全性。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出Adaptec® 智能存储 PCIe® 第四代 NVMe 三模式 SmartRAID 3200 RAID适配器，以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200...
2021-08-04
电源适配器
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村田推出0201英尺寸汽车用多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下称为“本公司”）抢先开发出了用于汽车动力传动系统和安全设备的0201英尺寸（0.6×0.3mm）多层陶瓷电容器中拥有最大静电容量1.0µF的“GCM033D70E105ME36”，并已开始批量生产。
2021-08-04
陶瓷电容
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尼吉康推出LHT系列基板自立型铝电解电容器
为了满足5G等通信基础设施的设备使用温度范围扩大的需求，尼吉康株式会社开发了支持行业最高温125℃ 3000小时保证的“LHT系列”基板自立型铝电解电容器。
2021-08-03
电解电容
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村田量产用于汽车动力传动系统和安全设备的0402英尺寸多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下称为“本公司”）抢先开发出了用于汽车动力传动系统和安全设备的0402英尺寸（1.0×0.5mm）多层陶瓷电容器中拥有最大静电容量10µF的“GCM155D70E106ME36”，并已开始批量生产。
2021-08-03
陶瓷电容
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