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Holtek推出BS45F3332/35/36/37接近感应MCU
Holtek接近感应产品系列新增BS45F3332/BS45F3335/BS45F3336/BS45F3337成员,针对IR接近感应应用整合了主动式IR发射、接收电路与触控按键等功能。产品具备高整合度特性,可大量减少外部组件(如OPA、D/A转换器、晶体、电阻及电容),降低生产成本及PCB板尺寸,能满足多数接近感应产品,非常适合中/短距...
2021-10-28
MCU
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C&K继RK系列之后推出RKC2轻触开关
作为全球最大的开关解决方案供应商, C&K 自豪地宣布继 RK 系列之后推出 RKC2 系列轻触开关, 以满足更多市场需求。RKC2 是一款小型开关, 非常适合高度作为一大制约因素的应用场合, 而且有四种不同的操作力度可供选择。
2021-10-28
触摸开关
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EPC 推出了 40 V、1.6 mΩ的氮化镓场效应晶体管
EPC 推出了 40 V、1.6 mΩ的氮化镓场效应晶体管 (eGaN® FET),器件型号为EPC2069,专为设计人员而设,EPC2069比目前市场上可选的器件更小、更高效、更可靠,适用于高性能且空间受限的应用。
2021-09-28
MOSFET
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TDK开发出业内首款用于汽车的高可靠性贴片磁珠
TDK株式会社开发出用于汽车的高可靠性贴片磁珠MMZ1608-HE系列并已开始投入量产,其支持150℃环境下的高耐久性焊接。该系列产品是业内首款*高可靠性贴片磁珠,专为汽车相关应用而设计,如发动机控制模块(ECM)、防抱死制动系统(ABS)、电动助力转向系统(EPS)、电动和混合动力汽车(EV/EHV)、逆变...
2021-09-28
LED
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TI集成式变压器模块技术有助于进一步增加混动和电动汽车行驶时间
德州仪器 (TI)(NASDAQ代码:TXN)今日推出尺寸更小、精度更高的1.5W隔离式直流/直流偏置电源模块UCC14240-Q1。UCC14240-Q1使用专有集成变压器技术,可帮助设计人员将电源解决方案的尺寸减小一半,以便用于电动汽车、混合动力汽车、电机驱动系统和并网逆变器等高压环境。如需更多信息,请参阅ti.com...
2021-10-28
其它电源模块
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意法半导体向大众市场推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片
2021 年 9 月 28 日,服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体于线上发售ST4SIM面向大众市场的机器对机器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。
2021-09-28
DRAM
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ABLIC推出S-82P1A/S-82P1B系列单节电池保护IC
艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.,总裁:Nobumasa Ishiai,总部:东京都港区,下称“ABLIC”)今天推出世界最高(*1)充电/放电过电流检测电压精度±0.75mV(*2) 的S-82P1A/S-82P1B系列单节电池保护IC。
2021-09-28
电源管理IC
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东芝支持功能安全的车载无刷电机预驱IC的样品出货即将开始
东芝宣布已开始供应“TB9083FTG”的测试样品,这是一种面向汽车应用的预驱IC(其中包括电动转向助力系统和电气制动器使用的无刷电机)。
2021-09-28
LED驱动IC
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瑞萨电子推出用于汽车压力传感系统的RAA2S245x产品家族IC
瑞萨电子集团宣布,推出用于汽车压力传感系统的RAA2S245x产品家族IC。全新RAA2S245x产品家族可为汽车xEV/EV/FCEV压力传感制动、传动和HVAC(暖通空调)系统信号提供高精度放大和针对传感器的校正功能。RAA2S425x产品家族具备高集成度和先进的数模功能,可显著缩短设计周期并降低客户的系统BOM及生产...
2021-09-28
压力传感器
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