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宜鼎推出全球首款M.2 2280 10GbE网络扩充卡
全球科技发展聚焦5G网络与AIoT智能应用，更高的网络带宽、更快的传输速度，甚至是更低的功耗与更弹性的设备兼容性，都不断考验企业与时俱进的网络产品开发能力。作为全球工业级存储与嵌入式周边领导大厂，宜鼎国际领先全球推出首款M.2 2280 10GbE网络扩充卡，以10倍高速与更节省空间的M.2尺寸设计，...
2021-12-15
SD/MMC主控芯片
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瑞萨电子推出第二代ClockMatrix产品家族网络同步器和抖动衰减器
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布，推出用于400/800Gbps光传输和有线网络的ClockMatrix2高性能、多通道、精密时钟产品。基于2019年推出的用于5G无线和100/200Gbps有线网络的ClockMatrix产品，此次推出的第二代产品进一步提升了性能，相位抖动低至88fs-rms。
2021-12-15
射频线
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移远通信正式发布高端5G智能模组SG560D
12月14日，移远通信正式发布高端5G智能模组SG560D，其集AI与5G于一身，并拥有超强算力，可满足5G+高算力的行业应用需求，将为智能车载设备、工业手持终端、智能网关、工业相机、行业监控设备等行业应用发展带来更多可能。
2021-12-15
其它模块
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比亚迪半导体成功自主研发并量产1200V功率器件驱动芯片——BF1181
近期，比亚迪半导体基于先前研发成果的稳固基础上，继续整合自身优势，成功自主研发并量产1200V功率器件驱动芯片——BF1181，今年12月实现向各大厂商批量供货。
2021-12-14
功率器件
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SMART Modular世迈科技推出DDR5内存模块
全球专业内存与存储解决方案的领导品牌SMART Modular世迈科技（NASDAQ：SGH ）宣布推出其新型DDR5内存模块系列产品，支持行业向新的更高性能、更高效的内存技术过渡。随着数据创建的快速增长，DDR5存储备需要具备更大的内存带宽和更高的性能以便能够处理包括HPC（高性能计算）、AI和边缘计算在内的...
2021-12-14
DDR3模组
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大联大世平集团推出基于NXP产品的PEPS无钥匙进入及启动系统方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽车无钥匙进入及启动系统解决方案。
2021-12-14
压力传感器
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金升阳推出30W宽输入电压范围、小体积AC/DC模块电源
基于市面上对AC/DC电源高输入电压的需求，金升阳在LD30-23BxxR2系列（305全工况）的基础上，推出宽输入电压范围、小体积的AC/DC模块电源产品LD30-26BxxR2系列，功率30W，具有宽输入电压（176- 528VAC）、小体积、宽工作温度范围等优势，是一款高效率、高可靠的优质电源产品。
2021-12-14
AC/DC电源模块
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东芝推出有助于工业设备的小型化和高效率化的新型压装 IEGT—ST2000GXH32
东芝电子元件与存储株式会社（“东芝”）已开始批量生产采用沟槽型 IEGT 芯片和新开发的用于高压转换器的高速二极管芯片的压装注入增强型栅极晶体管 (IEGT) “ST2000GXH32”。本产品集电极-发射极电压额定值为4500 V，集电极电流(DC)额定值为2000 A。
2021-12-14
外壳
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GRAS发布全新12Bx系列、支持TEDS的测量麦克风电源模块
GRAS Sound & Vibration, 作为Axiometrix Solutions其中一家知名声学测试子公司, 今天发布四款全新测量麦克风电源模块：GRAS 12BE、12BC、12BF、和12BD，专门针对需要为CCP或LEMO测量麦克风供电、同时通过TEDS无缝集成麦克风测试灵敏度的测试工程师们。
2021-12-14
其它电源模块
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