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高阶智驾的“超级导管”：移远发布支持卫星通信的5G-A模组，筑牢智驾安全底线
在2026年国际消费电子展（CES 2026）前夕，物联网与车联网解决方案领导者移远通信震撼发布车规级5G-A模组AR588MA。作为全球首款基于MediaTek MT2739（全球首款5G-A平台）并符合3GPP R18标准的车载模组，AR588MA实现了从通信能力到智能安全的全面跃升，旨在为高阶辅助驾驶、车载智能交互及车路协同等...
2026-01-05
光电模块
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为无线充电而生：中电华星发布CER40007A电源，破解户外设备管理问题
中电华星重磅推出CER40007A高功率密度整流模块，这是一款专为应对极端户外环境而生的3KW 400V直流电源解决方案，以其军工级的可靠性和卓越性能，为前沿应用注入持久动力。
2026-01-05
充电器
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电子秤/血压计方案升级必备！Holtek发布高整合度LCD单片机
Holtek半导体近日正式发布两款高性能LCD Flash单片机——BH67F5362A与BH67F5372A。这两款新品集成了高分辨率24位Delta-Sigma A/D转换器，专为对测量精度要求极高的应用场景设计，如电子秤、血压计、温度计、仪表等，助力客户打造性能卓越的测量产品。
2026-01-05
多层PCB
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面对碎片化AIoT市场，慧为智能推出基于MTK G720的TVI2346M核心板
慧为智能最新推出的TVI2346M核心模块，正是对这一趋势的精准回应。它基于联发科MTK G720旗舰芯片设计，并采用创新的OSM（开放标准模块）规格，将高达9TOPS的NPU算力、丰富的多媒体接口与工业级可靠性，集成于一个标准化的核心板上，旨在为智能零售、工业物联网及车载设备等场景提供一颗即插即用的“...
2026-01-08
柔性PCB
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成都七维频控发布SDI-331核心板，赋能高端雷达与通信
近日，成都七维频控最新推出的 SDI-331型时频核心板，正致力于打破这一传统模式。它将多路信号接收、高稳守时与多协议分发功能，集成于一块仅 90mm×60mm 的板卡之中，旨在成为下一代高端装备与系统内置的标准化“时空心脏”，为设备制造商提供开箱即用的高精度同步解决方案。
2026-01-04
柔性PCB
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静态电流仅3.3μA！希荻微HL7547以“微安级”功耗挑战便携设备极限
在可穿戴设备日益纤薄精巧的外表下，一场关于续航与空间的“内卷”正在电源管理芯片层面悄然进行。为满足更长的待机时间与更紧凑的堆叠需求，希荻微电子正式推出其新一代高效低功耗同步降压DC-DC芯片——HL7547。这款专为便携式终端打造的1A输出芯片，不仅以3.3μA的超低静态电流和高达92%的轻载效率直击...
2026-01-04
DC/DC电源模块
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辉芒微发布高性能MCU平台，赋能数字电源与伺服驱动
辉芒微电子新近发布的 FT32F405/407系列32位高性能MCU，正是瞄准这一趋势的回应。该系列不仅以高达210MHz的强劲算力与丰富内存资源夯实基础，更通过多路高精度模拟前端、4×CAN、集成PHY的高速USB及以太网等高度集成的专业外设，为工业自动化、数字电源、伺服驱动器、能源电力、无人机、机器人等多元...
2026-01-04
MCU
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国产传感芯片突破：识光新一代SPAD-SoC芯片重新定义dToF性能天花板
识光最新发布的新一代单点SPAD-SoC芯片，正是对这一挑战的强力回应。它并非简单的参数迭代，而是通过全芯片化自研架构，在最远探测距离（120米）、最高点频（40kHz）、抗强环境光（>100klux）及毫米级精度等多个核心维度实现同步突破，旨在将高可靠、高性能的dToF 3D感知能力，无缝融入从室内家居到...
2026-01-04
Wi-Fi芯片
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精度与速度兼得：徴格半导体双通道运放，挑战精密放大性能极限
徴格半导体正式发布其双通道低噪声运算放大器ZGA2002与ZGA2012。它们不仅继承了前代的“静音”基因，更以业界领先的噪声指标与直流精度，为传感器接口、精密滤波及差分信号处理等场景，提供了从性能巅峰到高性价比的完整双通道解决方案。
2026-01-04
功率放大器
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