-
Vishay推出0.180Ω超低ESR的TANTAMOUNT固钽片式电容器
Vishay 日前宣布推出新款高可靠性、高性能TANTAMOUNT固钽片式电容器CWR26，器件在100kHz下具有0.180Ω超低ESR。针对军工、航空和航天应用，采用保形涂层的表面贴装的该器件通过了MIL-PRF-55365/13认证。
2013-07-08
钽电容
-
奥地利微电子8A闪光灯驱动器，同比具有高达4倍亮度输出
近日，奥地利微电子公司推出一款LED闪光灯驱动器，可驱动高达8A的电流，与现今智能手机中普遍采用的闪光灯系统相比可实现至少四倍亮度的光线输出，并支持更快的快门速度。
2013-07-09
LED驱动模块
-
TI适用于恶劣工业应用的IO-LINK PHY器件，体积锐减50%
TI日前推出唯一支持稳健功能、适用于恶劣工业应用的 IO-LINK PHY 器件，其不但可替代分立式实施方案，而且还可提供高度的灵活性。与分立式实施方案相比可将电路板面积锐减 50%。支持-40C 至 +105C 的工作温度范围。
2013-07-09
恒压变压器（稳压器）
-
罗姆业界最小2924尺寸带非球面镜头表面封装型LED
罗姆带非球面镜头的表面封装型LED“CSL0701/0801系列”实现了业界最小的2924尺寸（2.9×2.4mm）,与原产品相比封装面积减小65％、高度降低30％。具有小型大功率等特点，封装方面也在产品线中追加了俯视型和侧视型两种，提高了客户的设计自由度。
2013-07-04
LED
-
Vishay新增0402尺寸和100V高温环境表面贴装多层陶瓷片式电容
日前，Vishay 宣布其用于高温应用的VJ X8R系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)增加新成员。为节省电路板空间，这些器件现在提供0402外形尺寸的产品。另外，0603和0805外形尺寸器件的电压提高到100V。
2013-07-03
陶瓷电容
-
Diodes首款芯片尺寸封装肖特基二极管，可实现双倍功率密度
Diodes推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基二极管，能够以同样的电路板占位面积，实现双倍功率密度。适合智能手机及平板电脑设计使用。
2013-07-03
整流二极管
-
NXP发布最低电压仅0.8V标准逻辑IC产品系列
恩智浦半导体（NXP）近期发布CMOS标准逻辑IC新产品系列——AXP逻辑系列。新的AXP逻辑系列工作电压仅0.8V，具有业界最低电压，最快速以及最低功耗等特点。
2013-07-03
逻辑IC
-
Vishay发布“R”级失效率耐潮QPL钽氮化物薄膜片式电阻
Vishay日前宣布推出新系列QPL表面贴装片式电阻---E/H(Ta2N)，该电阻具有每1000小时0.01%的“R”级失效率达，并采用耐潮的钽氮化物电阻膜技术制造，为军工和航天应用提供包括0.1%的公差和25ppm/℃的TCR的高规格指标。
2013-07-01
薄膜电阻
-
Vishay业界最高性能热熔断器，55A和+160℃下工作可1000小时
Vishay日前宣布推出业内最高性能热熔断器，具有55A高电流，可在+160℃高温下工作1000小时而不会出现意外故障。
2013-06-28
温度保险丝
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 村田参展CES 2026
- 2025智能戒指排名前十选购指南:从健康监测到穿戴的全面解析
- 以 RK3506 为核：破解实时控制与系统适配难题
- DSP+DSA 架构革新：安谋 “周易” X3 NPU 的技术密钥
- CC-Link IE TSN 认证落地，ADI 两款芯片引领工业网络融合
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
