【导读】日前，德州仪器（TI）宣布推出首款灵活型高频13.56 MHz传感器应答器系列。该器件符合ISO 15693标准的完全可编程，集成了超低功耗微控制器和非易失性铁电存储器（FRAM），适用于工业、医疗、可穿戴设备和物联网（IoT）应用。
高度集成的超低功耗RF430FRL15xH片上系统（SoC）产品系列把符合ISO 15693标准的近场通信（NFC）接口与可编程微控制器（MCU）、非易失性FRAM、模数转换器（ADC）、SPI或I2C接口进行了完美的结合。双接口RF430FRL15xH NFC传感器应答器经优化可用于完全无源（无电池）模式或半有源模式，以便在多种消费类可穿戴设备、工业、医疗和资产跟踪应用中实现更长的电池寿命。
非易失性FRAM将SRAM的速度、灵活性、耐用性与闪存的稳定性、可靠性集于一体，同时还可提供业界最低的功耗和几乎无限的可写次数。FRAM允许开发人员创建可快速存储传感器数据的产品，并能轻松配置应答器和传感器以满足任何应用的需求。
将NFC传感器集成到医疗、工业和资产跟踪应用
开发人员现在可设计出需要模拟或数字接口、数据记录功能、向NFC致能读取器进行数据传输的产品。RF430FRL15xH应答器可作为适合这些应用的传感器节点，还可在NFC致能设备将数据传送到云时生成IoT即用型解决方案。
• 在医疗或健康与健身应用中，RF430FRL15xH可用于那些能检测温度、水合作用等的一次性补丁。这就允许患者安全地监控重要数据并将这些数据与负责自己健康的相关人员共享。在将数据传输到NFC致能平板电脑或智能手机之前，该器件可监控数据并将其记录在本地存储器（FRAM）中。
• RF430FRL15xH可支持工业市场上的免维护设计和密封电流隔离传感器系统。这些传感器依靠RF场供电，并通过NFC进行无线通信以收集和记录数据。
• 食品跟踪等物流应用需要恒温控制，可借助RF430FRL15xH应答器对这种恒温控制进行监控和记录。该应答器可通过数个与NFC智能设备及分销渠道普遍的读取器相连的传感器来设计高度集成、尺寸优化的易用型数据记录器。
TI RF430FRL15xH NFC传感器应答器的特性与优势
• 可通过符合ISO/IEC 15693、ISO/IEC 18000-3标准的RFID接口支持无线通信。
• 经优化适用于能在一个NFC读取器的读取距离内从该读取器产生的RF场收集能量的1.5V单节电池供电型设计或无电池设计。智能电源管理包括电池开关，以确保较长的电池寿命。
• 具有超低输入电流、低噪声和超低偏移的14位Σ-Δ ADC，使开发人员除了能连接集成温度传感器外还能连接多达三个附加外部传感器。
• SPI或I2C接口可支持数字传感器或将该设备连接到主机系统。
• 嵌入到ROM中的应用代码可管理RF通信和传感器读数，以便在配置该应答器时提供最大的灵活性。开发人员还可配置采样率、测量阈值和报警器。
• 通用非易失性存储器（FRAM）实现数据存储以及应用代码的扩展和调整。
• 可集成由功能强大的开发工具生态系统所支持的16位超低功耗可编程MSP430™ CPU内核。
• 可完全集成到TI的Code Composer Studio™（CCS）以及IAR’s Embedded Workbench®集成开发环境（IDE）中。
即时评估RF430FRL15xH传感器应答器
借助新型RF430FRL152HEVM评估模块和即将举行的网络教育研讨会，开发人员即可开始评估这种全新系列的NFC传感器应答器。可使用电池、USB或通过从附近的NFC致能读取器或智能手机采集RF能量来为该评估板供电。为实现进一步的扩展，该评估板可与许多来自TI低成本LaunchPad快速原型设计生态系统的BoosterPack兼容，例如可为额外的传感器提供连接性的Sensor Hub BoosterPack。现在已可从TI Store购买RF430FRL152HEVM套件。
供货情况
RF430FRL152H NFC传感器应答器可立即供货，欢迎从TI Store零买或从授权分销商处大批量订购。附加器件衍生品包括RF430FRL153H（无SPI/I2C）和RF430FRL154H（无Σ-△ ADC）。
进一步了解TI的RFID和NFC产品：
• 探索TI近场通信解决方案的优势。
• 了解全新的传感器应答器产品。
• 通过TI E2E™社区的NFC/RFID论坛咨询问题并帮助解决问题。
• 用TI MCU启动您的设计：www.ti.com/launchyourdesign
创新是TI MCU的核心
自从开创领先的工艺技术并添加独特的系统架构、知识产权和实际系统的专业技术以来，TI 20余年如一日，通过低功耗和高性能的MCU不断进行创新。有了能实现超低功耗、低功耗高性能和安全通信、实时控制、控制和自动化以及安全性的独特产品，设计人员可通过TI的工具生态系统、软件、无线连接解决方案、多种设计网络（Design Network）产品和技术支持来加速产品上市进程。
