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ST推出全新网联汽车MCU，实现安全的远程更新和高速车载网络
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)推出最新的高性能多接口多核汽车微控制器，让网联汽车变得更安全，应用开发更灵活，为获得最新的性能升级提供保障。
2018-11-01
MCU
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ADI推出一系列收发器，为汽车摄像头应用提供优异分辨率和图像质量
ADI近日宣布推出一系列收发器产品，可通过现有非屏蔽双绞线和非屏蔽连接器实现高清(HD)视频。这使OEM厂商可以轻松地将标清摄像头升级为高清摄像头，并提供当今汽车摄像头应用所需的优异分辨率和图像质量。
2018-11-01
收发器
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TI推出用于工业4.0的首款支持多协议千兆位TSN的处理器
德州仪器 (TI) 近日宣布推出业内首款支持多协议千兆位 (Gb) 时间敏感网络 (TSN) 的处理器系列。这款高度集成的新型 Sitara™ AM6x 处理器可提供工业级可靠性，有四核和双核 Arm® Cortex®-A53 两种版本可选，可满足工厂自动化、电机驱动和电网基础设施等应用中快速增长的工业4.0需求。
2018-11-01
DSP
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欧姆龙旋转编码器 E6B2-P系列将在中国市场发售
2018年第三季度欧姆龙自动化（中国）有限公司对外发布，[旋转编码器 E6B2-P系列]即日起在中国市场首次发售。值得信赖的旋转编码器E6B2系列再次迎来新的升级，本次推出的耐环境型可以在苛刻的环境条件下使用，保证了精确的定位和测速。
2018-11-01
其它测试仪器
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村田推出适用于物联网设备的硬币型锂电池产品阵容
村田凭借多年积累的耐热技术和利用率改进技术，在至今为止的“标准型”和“耐热型”产品之外，新开发了“大电流型”和“准耐热型”硬币型锂电池产品。目前，村田已经开始进行新产品的样品发货，并预计于2019年1月开始批量产品的发货。
2018-10-31
锂电池
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Nexperia 推出了多种节省空间的沟槽工艺肖特基整流器
分立器件、逻辑及MOSFET器件的全球领导者Nexperia宣布推出各种适用于汽车、工业和消费类功率应用的沟槽工艺肖特基整流器。该公司现在可提供总共超过 90 个采用夹式 FlatPower（CFP）封装的器件。
2018-11-01
充电器
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博世推出BMI260系列：针对智能手机应用而优化的新一代惯性测量单元
Bosch Sensortec推出BMI260系列，针对智能手机应用的新一代高性能MEMS惯性测量单元（IMU）。该系列包括四款传感器——BMI260、BMI261、BMI263和BMI264——提供广泛的功能，包括完整的Android兼容性、I3C接口和传感器同步支持。
2018-11-01
其它MEMS传感器
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东芝面向汽车应用推出Bluetooth 5 IC
东芝面向汽车应用推出一款新IC——“TC35681IFTG”，成功扩大其符合低功耗(LE)[1]Bluetooth®核心规范v5.0的IC产品阵容。该新器件适用于严苛的汽车环境，支持宽工作温度范围、高射频发射功率和高射频接收灵敏度（远程传输时，链路预算为 113dB @125kbps）。混合信号TC35681IFTG同时包含有模拟射频和基带...
2018-11-01
其它模拟IC
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安森美半导体推出领先业界的RSL10 蓝牙5无线电系列网状网络和新的开发支援工具
推动高能效创新的安森美半导体扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列的功能，支持蓝牙SIG 网状网络标准，还推出了一个新的集成RSL10 USB适配器的个人电脑(PC)软件应用程序。
2018-11-01
其它开发工具
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