【导读】Molex推出了SlimStack板对板连接器，0.40毫米端子间距，0.70毫米高，HRF（强保持力）系列具有强大的对配保持力，即使在强烈振动或受到冲击情况下也能保持牢固连接。
Molex推出了SlimStack板对板连接器，0.40毫米端子间距，0.70毫米高，HRF（强保持力）系列具有强大的对配保持力，即使在强烈振动或受到冲击情况下也能保持牢固连接。该款连接器是为手机制造商研制的。手机制造商希望连接器具有额外可靠性，以保证在手机掉落处于严苛环境时保持可靠连接。
该款连接器是原有连接器的改进版本，包括两个接点摩擦锁和一个固定脚摩擦锁，它们协同提供卓越的对配保持力。该系列的其它特点包括：双触点端子设计，以实现可靠的电气连接，外壳尺寸宽大，便于连接器的取放。在长宽尺寸上与标准的503304/503308版本相一致，便于连接器的互换和在电路板上的布置，为设计工作提供了灵活性。
SlimStack板对板连接器的特点和优点是它对配保持力强大，有多种锁定功能相结合，可提供比Molex标准系列（503304/503308系列）强48％的对配保持力。低卤素选用最佳材料，以满足环保要求。
作为Molex的授权分销商，Heilind可为市场提供相关服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。
