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西部数据公司推出新款UFS 3.0 嵌入式闪存盘助力实现5G移动性
西部数据公司发布新款嵌入式闪存盘，旨在从速度和容量方面更好地优化超高端智能手机及移动设备的功能，丰富5G时代环境下智能手机用户的移动体验。
2019-02-22
NAND
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电子设备中的“小精灵”：博世气压传感器
你可知道，你正在使用的便携式电子产品(手机、手表、手环、耳机等)中，很可能隐藏着一颗不为你所知的传感“精灵”——气压计？Bosch Sensortec的新一代产品BMP380封装大小只有2mm x 2mm x 0.75mm，可以轻松集成进任何消费类电子产品中。
2019-02-21
其它传感器
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可透视浓雾，MIT为自动驾驶开发片上亚太赫兹传感阵列
依赖基于环境光的图像传感器的自动驾驶车辆，通常难以应对浓雾等炫目环境。据麦姆斯咨询报道，麻省理工学院（MIT）的研究人员开发出了一种亚太赫兹辐射接收系统，可以在传统传感方案失效时为无人驾驶汽车提供辅助。
2019-02-21
图像传感器
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Teledyne e2v推出应用于低成本机器视觉的全高清CMOS成像传感器
Teledyne e2v推出新款200万像素规格传感器，扩充 Emerald成像传感器产品系列。Emerald 2M是一款新型CMOS成像传感器，经设计用于需要以全高清像素规格无失真地捕捉运动物体成像的成本敏感型应用领域。这款传感器针对机器视觉应用进行了优化，而且包含5°主光角补偿。Emerald 2M采用高性能CLGA封装或者...
2019-02-22
图像传感器
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汇顶科技推出适用于IoT及可穿戴市场的创新传感器
日前，汇顶科技将携最受全面屏手机欢迎的生物识别方案——屏下光学指纹亮相世界移动通信大会（MWC19，2月25-28日，西班牙巴塞罗那），展示其全球丰硕的商用成果。同时，满载自主创新的成功实践和探索未来的坚定信心，汇顶科技将正式推出在IoT领域的 “Sensor + MCU + Security + Connectivity”综合平台...
2019-02-22
其它传感器
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ROHM推出1608尺寸的白光贴片LED--SMLD12WBN1W
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)推出1608尺寸(1.6x0.8mm)的白光贴片LED“SMLD12WBN1W”，该LED适用于以温控器为首的工业设备和各种小型设备等的显示面板，不仅寿命长，而且具有优异的贴装性，还实现了高可靠性。
2019-02-22
LED
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HOLTEK新推出BS45F3235近接感应MCU
Holtek新推出BS45F3235近接感应Flash MCU，整合了主动式IR近接感应专用电路与低电压马达驱动器，极适合应用于驱动直流电机或电磁阀控制的产品上，如洁具、卫浴、家居、安防等近接感应相关产品。
2019-02-22
MCU
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HOLTEK推出BH66F2632 AC体脂秤MCU
Holtek针对AC体脂秤应用新推出系列产品BH66F2632 Flash MCU，整合四电极AC体脂量测与24-bit Delta Sigma A/D电路，适合应用在各种四电极AC体脂秤产品。
2019-02-22
MCU
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瑞萨电子推出四款RZ/G2系列64位MPU
瑞萨电子近日宣布，推出RZ/G系列微处理器（MPU）的第二代产品——基于64位Arm Cortex-A57和Cortex-A53核的RZG2系列MPU，面向工业与建筑自动化应用。
2019-02-22
MCU
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