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Arm推出全新物联网测试芯片和开发板
在美国的三星代工论坛上，Arm与三星Foundry、Cadence和Sondrel合作，展示了首款28纳米FD-SOI eMRAM的物联网测试芯片和开发板。Musca-S1旨在为物联网设计人员在片上系统开发过程中提供更多选择。设计人员现在可以轻松实施更安全、更全面的物联网解决方案，使他们能够更加专注于核心产品的差异化，并...
2019-06-06
柔性PCB
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Qorvo面向无线基础设施市场推出前端解决方案
Qorvo面向 6 GHz 以下的无线基础设施市场推出新型的高能效、小基站前端解决方案。该产品显著提高了效率，使基站制造商能够强化现有的 4G LTE 基础设施，获得更高带宽、覆盖率、吞吐量和容量，特别是对于高密度、高流量的地区。
2019-06-06
功率放大器
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伍尔特电子推出WE－TDC HV高压双绕组耦合电感
凭借 WE-TDC HV技术，伍尔特电子推出经过持续优化后的SMT双绕组耦合电感。这款磁屏蔽电感，两个1:1绕组的隔离电压为 2000 伏，凭借较低的损耗和低杂散电感，从此类元件中脱颖而出。WE-TDC HV 产品系列包括 9 个不同型号 — 5 个采用 8038 封装，4 个采用 8018 封装。这些器件的高度仅为 1.8 毫米，在...
2019-06-06
绕线电感
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贸泽推出配备BAW谐振器的TI超低抖动LMK05318时钟
贸泽电子即日起备货Texas Instruments (TI) 的LMK05318 网络同步时钟。这款超低抖动单通道时钟配有体声波 (BAW) 谐振器，适用于400 Gbps链路，能帮助系统以更高的速度传输更多数据，同时提供比同类产品更高的系统抖动裕量。
2019-06-06
时钟IC
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Vishay推出T55系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽片式电容器
日前，Vishay宣布公司扩充其T55系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽模塑片式电容器，新增D外形（EIA 7343-31）尺寸器件，一位数ESR值由9 m降至7 m，6 m的ESR值器件正在开发中。
2019-06-05
钽电容
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意法半导体推出新一代微控制器STM32H7
意法半导体发布全新微控制器STM32H7*。该新产品是业界性能最高的Arm® Cortex®-M通用MCU，集强劲的双核处理器和节能型功能以及强化的网络安保功能于一身。
2019-06-05
MCU
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大联大世平集团推出基于NXP的BLE+NFC智能无钥匙进入系统解决方案
2019年6月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）KW36和NCF3320的BLE+NFC智能无钥匙进入系统解决方案。
2019-06-05
压力传感器
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SIEMENS AG开发的伺服驱动系统采用IEC规格标准的小型连接器——ix Industrial
SIEMENS AG伺服驱动系统采用符合IEC标准的小型＆牢固的ix Industrial™系列连接器。广濑电机株式会社正式公布，SIEMENS AG开发的伺服驱动系统的编码器连接部分采用了符合IEC规格标准的小型连接器ix Industrial。
2019-06-05
线对线
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威琅samos PRO Compact系列控制器新推出了PLUS升级版
威琅电气samos®PRO Compact系列新推出了PLUS升级版（注1）产品，在现有安全功能基础上增加了安全速度、安全方向、安全位置等运动监控功能，它是一款具有里程碑意义的安全控制器，更加丰富了威琅产品线。
2019-06-05
控制模块
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