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瑞萨推出全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出全新AnalogPAK™ IC系列，其中包括低功耗——SLG47001/3和车规级产品——SLG47004-A，以及业界先进的可编程14位SAR ADC（逐次逼近寄存器模数转换器）——SLG47011。
2024-11-13
RF/微波IC
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专业与性能并行：顾邦半导体 GBS60020，为高功率应用量身定制！
顾邦半导体推出的600V 20mΩ超结MOSFET GBS60020，在DS开关振荡和EMI性能优化的基础上，实现了超快开关速度和体二极管特性，专为高频大功率应用场景设计，适合硬开关（如PFC）和软开关（如LLC、移相全桥）等高效电源拓扑结构。
2024-11-13
开关二极管
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ST 先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能
意法半导体的 STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率开关栅极驱动器集成了意法半导体最新的稳健的电隔离技术、优化的去饱和保护功能和灵活的米勒钳位架构。
2024-11-13
功率器件
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豪威集团推出用于存在检测、人脸识别和常开功能的超小尺寸传感器
豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日发布全新的OV0TA1B单色/红外CMOS图像传感器。这是首款也是唯一一款适用于3毫米模块Y尺寸以及小型笔记本电脑、网络摄像头和物联网设备的解决方案。这款低功耗器件是基于人工智能（AI）的人类存在检测（HPD）...
2024-11-12
图像传感器
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Bourns 全新符合 AEC-Q200 标准的汽车级多层压敏电阻上市
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布推出 BVRA 系列，这是一款符合 AEC-Q200 标准的汽车级多层压敏电阻。该系列新型低压压敏电阻因其改进的能量体积分布和功率损耗设计，具备出色的瞬态能量吸收性能。BVRA 系列专为需要浪涌保护的汽车电路设计，同时也适...
2024-11-12
压敏电阻
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HOLTEK新推出HT66R006 A/D型OTP MCU
Holtek针对智能生活应用持续扩展产品开发，针对A/D型OTP MCU产品新增系列成员HT66R006，为HT66R004的延伸产品。HT66R006具备丰富的系统资源，可灵活满足成本敏感型开发应用，特别适合应用于LED灯控及各式家电产品，例如：LED控制器、咖啡机、电热水壶、电茶炉、电饭煲、豆浆机等。另提供更小体积的Q...
2024-11-12
MCU
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艾迈斯欧司朗发布OSCONIQ® C 3030 LED：打造未来户外及体育场照明新标杆
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗宣布，推出新一代高性能LED——OSCONIQ® C 3030。这款尖端LED系列专为严苛的户外及体育场照明环境而设计，兼具出色的发光强度与卓越的散热效能。其支持高达3A的驱动电流及最大9W的功率输出，以紧凑扁平封装呈现卓越亮度和可靠性，确保高强度照明持久耐用且性...
2024-11-12
LED
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航晶微电子推出HJISO124/HJISO124A隔离运算放大器
随着国际环境的不确定性和中美摩擦不断升级，美国等针对中国集成电路行业的打压呈逐步扩大化趋势，采购进口集成电路越发困难，价格成百倍千倍飞涨，严重影响中国经济发展及国家安全，集成电路产业走国产化道路必然是大势所趋。鉴于国家对集成电路产业的政策支持力度进一步加大，逐步将集成电路产业...
2024-11-12
功率放大器
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多维科技推出用于游戏手柄的新型TMR传感器芯片TMR2615和TMR2617
专注于隧道磁阻（TMR）技术的磁传感器领先制造商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., 英文简称“MDT”，以下简称“多维科技”)在德国慕尼黑Electronica 2024和纽伦堡SPS 2024展会上正式推出了开创性的TMR2615和TMR2617系列线性磁场传感器芯片产品。该系列尖端产品凭借卓越的性...
2024-11-11
加速度传感器
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