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Melexis与吉利携手共创汽车照明设计新纪元
全球微电子工程公司Melexis宣布，知名汽车制造商吉利汽车集团（Geely Automotive Group）已选定采用迈来芯的芯片及创新的MeLiBu®技术，为其Link & Co.品牌的首款电动汽车——Z10车型，配备先进的日间行车灯（DRL）和全彩照明动效的RGB LED尾灯。为了挑战并超越车辆照明设计的界限，吉利汽车集团特别选...
2024-11-20
LED
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ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款属于适合播放高分辨率音源*1的MUS-IC™系列旗舰机型32位D/A转换器IC（以下简称“DAC芯片”※）“BD34302EKV”，并推出其评估板“BD34302EKV-EVK-001”，现均已开始销售。
2024-11-19
音频IC
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安森美Hyperlux图像传感器将用于斯巴鲁新一代集成AI的EyeSight系统
安森美（onsemi，纳斯达克股票代码：ON）今日宣布，将成为斯巴鲁未来车型新一代EyeSight立体摄像头前向感知系统图像传感器的主要供应商。安森美先进的Hyperlux AR0823AT图像传感器将作为该系统的 "眼睛"，为斯巴鲁的立体摄像头人工智能算法捕捉所需的关键视觉数据，使汽车能够做出更准确的驾驶决策...
2024-11-19
图像传感器
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贸泽开售AMD Versal AI Edge VEK280评估套件
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应AMD全新Versal™ AI Edge VEK280评估套件。Versal AI Edge VEK280评估套件采用AMD Versal AI Edge VE2802自适应SoC，该系列套件可帮助开发人员快速迭代其传感器融合和AI算法，用于工业、视觉、医疗保健、汽车和科学领域的机器学习 (ML) 推理应用。
2024-11-19
仿真工具
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Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商推出全新具有成本效益、节省空间的双绕组屏蔽功率电感系列。Bourns® SRF3015 系列具有 1.4 毫米的超薄设计和屏蔽结构，能够有效降低辐射，是衰减各种电路中高频噪声的理想解决方案。
2024-11-19
功率电感
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移远通信再推两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线
在德国慕尼黑电子展（electronica 2024）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线——YEMD302L1A和YEMD301L1A。这两款天线的推出，不仅为开发者提供了极大的灵活性和多样化的选择，还很好地满足了客户设备在空间布局、功耗控制、安装...
2024-11-19
通讯线
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Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC
低功耗无线连接解决方案的全球领导者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列无线SoC产品，包括先前发布的nRF54L15™以及新的nRF54L10™和nRF54L05™。这一先进产品系列设定了全新的行业标准，提供显著增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项，以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求。
2024-11-18
SoC
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Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合，适用于可持续发展、电动出行和数据中心应用
为满足电力电子系统对更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增长的需求，功率元件正在不断发展。为了向系统设计人员提供广泛的电源解决方案，Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出采用不同封装、支持多种拓扑结构以及电流和电压范围的IGBT 7器件组合。
2024-11-18
功率放大器
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英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布推出最新AURIX™ TC4x系列的首款产品AURIX™ TC4Dx微控制器（MCU）。AURIX™ TC4Dx基于28nm技术，可提供更强大的性能和高速连接。它将功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智能（AI）、功能安全、网络安全和网络功能方面的最新趋势相...
2024-11-18
MCU
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