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广和通发布基于骁龙X65 5G调制解调器及射频系统的5G Sub-6及毫米波模组
9月，2022世界移动通信大会（MWC Las Vegas 2022）期间，全球领先的物联网无线通信解决方案和无线模组提供商广和通宣布：正式发布基于骁龙® X65 5G调制解调器及射频系统的5G Sub-6及毫米波模组FX170（W）系列，其中FG170W和FM170W同时支持5G Sub-6和全球毫米波频段，发挥5G极致速率，极大提升5G在无...
2022-10-30
其它
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JAI最新的Go-X系列相机搭载5GBASE-T接口
JAI今天宣布再推出Go-X系列的12款小型机器视觉相机，支持GigE Vision连接，传输速度高达5GBASE-T（5GigE）。与今年初Go-X系列发布的24款型号一样，这批新款相机配备了最新的索尼Pregius S CMOS传感器，分辨率从510万像素到2450万像素不等。
2022-09-29
音视频线
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RECOM推出高温下扩展至3W输出的表面贴装DC/DC转换器
RECOM新推出了具有宽输入范围的表面贴装3W隔离式RSH系列，扩展了其DC/DC转换器的范围。该系列的标称输入为12V (9-18V) 和24V (18-36V) ，适用于电池或总线供电系统。输出为5V、12V、15V、24V、+/-12V和 +/-15V。这些模块具有短路和过流保护功能，仅需简单的外部滤波器即可符合EN 55032 class A或 B ...
2022-10-30
DC/DC电源模块
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Holtek推出内置万年历功能BA45F6763半导体式燃气探测MCU
Holtek新推出集成时间日期记录功能的半导体式燃气探测专用Flash MCU BA45F6763，适用于需记录异常状态或事件时间的半导体式燃气探测报警器。
2022-10-30
MCU
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安森美推出3款基于碳化硅、用于车载充电器的汽车功率模块
2022年9月29日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，今天宣布推出三款基于碳化硅 (以下简称”SiC”) 的功率模块，采用压铸模技术，用于所有类型电动汽车 (以下简称“xEV”) 的车载充电和高压 (以下简称“HV”) DCDC转换。APM32系列是把SiC技术和压铸模封装相结合的...
2022-10-30
其它模块
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瑞萨电子推出完整的集成开发环境，无需硬件即可实现ECU级车用软件开发
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，推出全新集成开发环境平台，使工程师能够为包含多个硬件设备的汽车ECU（电子控制单元）快速创建软件。这一完整集成环境支持在多个SoC（片上系统）和MCU（微控制器）上实现协同仿真、调试与跟踪、高速仿真和分布式处理软件——所有这些均无需实际硬件。
2022-09-29
MCU
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纳芯微推出车规级I²C GPIO扩展器件NCA9539-Q1
纳芯微宣布（NOVOSENSE）推出全新车规I²C GPIO扩展芯片NCA9539-Q1，可通过I²C扩展16个GPIO通道，广泛适用于汽车座舱娱乐系统、汽车辅助驾驶系统、车身电子、新能源汽车动力总成等模块，工作温度可高达125度，且能在严苛要求的汽车领域提供更强抗干扰能力，同时有效降低了成本，为客户解决了成本与性...
2022-09-29
SD/MMC主控芯片
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西克推出Roller Sensor Bar输送线检测传感器
物流行业一直是西克的强势领域，针对不同输送线上的各类货物检测及客户的多样需求，西克推出了G6、Z18、W16、W26以及Ray26等一系列光电传感器——可以对纸箱、货筐、不平整外观、透明瓶、覆膜包装及软包装食品药物进行稳定检测。
2022-10-30
其它传感器
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瑞萨电子推出推出支持IEEE 1588的ClockMatrix™系统同步器—8A34001
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，推出支持IEEE 1588的ClockMatrix™系统同步器——8A34001，其将应用于针对5G NR应用的AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC DFE ZCU670评估套件及参考设计。
2022-09-29
MCU
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