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Melexis推动行业变革：汽车照明LED驱动芯片实现超小型化
全球微电子工程公司Melexis近日宣布，作为汽车动态照明LED驱动芯片领域的领军者，正式推出全新产品MLX81123，进一步扩展LIN RGB系列产品线。这款芯片在前代产品的基础上进行深度优化，封装设计更为紧凑，成本效益显著提升，同时保持稳定可靠的卓越性能。此外，通过布局新供应链，迈来芯不仅显著提升...
2024-06-17
LED
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CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率
无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 开发了一系列高能效氮化镓（GaN）功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日推出采用新颖的芯片和封装设计的、超低导通电阻(RDS(on)) ICeGaN™ GaN 功率 IC ，将 GaN 的优势提供给数据中心、逆变器、电机驱动器和其他工业电源等高功率...
2024-06-14
功率器件
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Nexperia的650 V SiC二极管产品组合现可满足汽车和更广泛的工业应用需求
Nexperia今天宣布，其一流的650 V、10 A碳化硅(SiC)肖特基二极管现已符合汽车标准(PSC1065H-Q)，并采用真双引脚(R2P) DPAK (TO-252-2)封装，适用于电动汽车和其他汽车中的多种应用。此外，为了进一步扩展其SiC二极管产品组合，Nexperia现还提供采用TO-220-2、TO-247-2和D2PAK-2封装的额定电流为6 A...
2024-06-14
瞬变抑制二极管
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单颗可替代六个标准 MCU，英特尔旗下芯力能推出 OLEA U310 车用 SoC
电动汽车电机控制领域企业芯力能 Silicon Mobility 发布车用现场可编程控制单元 OLEA U310，宣称单个 OLEA U310 SoC 可至多替代 6 个标准 MCU。Silicon Mobility 是一家法国企业，主营电机控制芯片的设计和配套软件服务，于今年初被英特尔收入麾下。
2024-06-14
SoC
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英飞凌推出具有出色杂散场稳健性的XENSIV™ TLE49SR角度传感器系列
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出全新的XENSIV™ TLE49SR角度传感器系列。该系列传感器兼具出色的抗杂散场能力和高精度，适用于电动助力转向、车辆高度调平等安全关键型汽车底盘系统应用。
2024-06-15
位置传感器
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安森美推出最新的第 7 代1200V QDual3 IGBT 功率模块
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi)， 最新发布第 7 代 1200V QDual3 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 功率模块，与其他同类产品相比，该模块的功率密度更高，且提供高10%的输出功率。该800 安培 (A) QDual3 模块基于新的场截止第 7 代 (FS7) IGBT 技术，带来业界领先的能效表现，有助于降低...
2024-06-14
控制模块
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村田推出适用于追踪器的LoRa®＋GNSS通信模块
株式会社村田制作所开发了支持 LoRaWAN®与GNSS的小型、低成本通信模块“Type 2DT”。该产品支持Semtech公司IC，适用于追踪器等应用，现已开始批量生产。
2024-06-13
通讯线
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三菱电机推出两款新型SBD嵌入式SiC-MOSFET模块
三菱电机集团近日（2024年6月10日）宣布，从6月10日起开始为包括铁路和电力系统在内的大型工业设备提供低电流版本3.3kV/400A和3.3kV/200A肖特基势垒二极管（SBD）嵌入式SiC-MOSFET模块。与现有的3.3kV/800A模块一起，新命名的Unifull™系列包含3款产品，以满足大型工业设备对能够提高功率输出和功率...
2024-06-13
MOSFET
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Microchip 推出全新解决方案让电动汽车充电器设计更简单
推动去碳化需要可持续的减排解决方案，电池电动汽车（BEV）和插电式混合动力电动汽车（PHEV）市场正随之持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一，将交流电转换为直流电，为汽车高压电池充电。Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出车载充电器（OBC）解决方案，其采用精选汽车级...
2024-06-13
充电器
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