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C&K推出其新型 RTF 超薄旋转拨码开关
高可靠性机电开关的领先制造商 C&K 今天宣布推出其新型 RTF 超薄旋转拨码开关, 新型 RTF 是 C&K 拨码开关产品系列的最新产品。对于市场上用于工业、消费类和医疗设备的编码拨码开关而言, 新型 RTF 是最小的封装尺寸。
2019-11-27
拨动开关
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DeepRoute发布传感解决方案 加速自动驾驶汽车传感器部署
据外媒报道，L4自动驾驶解决方案供应商DeepRoute发布了传感解决方案DeepRoute－Sense，旨在使自动驾驶汽车行业更快部署传感器，进一步推动和促进整个行业的发展。
2019-11-27
其它传感器
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金升阳发布的定压推挽控制芯片SCM1212A具有SOT23-5封装
金升阳最新发布的定压推挽控制芯片SCM1212A具有SOT23-5封装，在功能上与之前推出的SCM1201A（SOT23-6封装）相同，此款芯片的发布满足了市场上对不同引脚封装的需求。
2019-11-27
其它模拟IC
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Holtek推出BH67F2485交流阻抗与电化学量测MCU
Holtek新推出兼具相角量测及电化学量测功能Flash MCU BH67F2485，集成了相角量测电路、电化学量测电路及低温漂参考电压源，适用于血糖仪(宽范围血球容积比)、二合一血糖血压机、血红素测试仪、体脂秤等产品。
2019-11-27
MCU
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ADI推出全新宽带RF收发器，简化系统设计并降低成本
Analog Devices, Inc (ADI)推出一款新的宽带收发器，它是RadioVerse™设计和技术生态系统的一部分。ADRV9026用于支持基站应用，包括单标准和多标准3G/4G/5G宏单元基站、大规模MIMO (M-MIMO)和小蜂窝系统。
2019-11-27
收发器
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意法半导体飞行时间模块出货量突破10亿大关
意法半导体的ToF传感器采用其单光子雪崩二极管（SPAD）传感器技术，在法国Crolles的意法半导体 300mm前工序晶圆厂制造。最终模块集成SPAD传感器和垂直腔面发射激光器（VCSEL），以及提高产品性能的必要光学元件，封装测试在意法半导体先进的内部后工序制造厂完成。
2019-11-27
速度传感器
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TDK推出新型超薄PiezoListen 扬声器产品阵容
TDK通过推出新型扬声器扩展了超薄PiezoListen™扬声器的产品阵容，该新型扬声器即使在24VP-P或更低的低电压下也能实现更宽的动态范围和更高的声压级（SPL）。PiezoListen系列压电扬声器现在包括PHUA6630*宽动态范围扬声器，其工作频率范围为400 Hz至20 kHz。
2019-11-27
扬声器（喇叭）
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MediaTek发布天玑1000全球最先进的旗舰级5G移动平台
2019年11月26日，MediaTek在中国深圳举办“MediaTek 5G方案发布暨全球合作伙伴大会”，正式发布旗舰级5G移动平台——天玑1000，为高端旗舰智能手机打造高速稳定的5G连接，带来创新的多媒体、AI和影像技术。
2019-11-26
其它测试仪器
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Spectrum仪器又一力作，AWG输出动态范围高达24V
全球领先的PC测试测量设计商Spectrum仪器今日宣布为最新发布的M2p.65xx系列PCIe卡新增六款任意波形发生器（AWG）。新产品通过提升输出动态范围进一步提升了全系列产品的性能，并在摆动振幅的高阻抗负载为±12 V至1 MΩ或±6 V至50 Ω区间生成波形。
2019-11-26
频率测量仪
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