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京瓷推出小型温度补偿型晶体振荡器
京瓷株式会社(社长:谷本秀夫)开发出小型温度补偿型晶体振荡器(TCXO)「KT1612系列」、「KT2016系列」，实现了业界领先的低相位噪声特性。自本日起投放市场，将于2020年3月开始批量生产，特此通知。
2019-11-22
晶体振荡器
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TriLumina推出无需基座的3 W表面贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列
3D传感应用的倒装芯片(flip-chip)垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术领先开发商TriLumina®宣布推出全球首款3 W表面贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列，无需用于移动3D传感相机的封装基座或键合线。与用于3D传感的传统VCSEL相比，这个新的板上VCSEL(VoB)技术能够实现更高的性能、更小的尺寸和更低的成本，并且...
2019-11-22
其它
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TE推出新型zSFP+堆叠式Belly-to-Belly连接器
中国上海——2019年11月21日——全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出新型zSFP+堆叠式belly-to-belly连接器，支持数据速率高达28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4。上方解锁功能是该zSFP+系列产品的关键特色，可实现四排belly-to-belly应用，提升超大规模数据中心和网...
2019-11-21
其它连接器
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TI推出新型Burr-Brown音频ADC助你实现远场采集！
德州仪器（TI）今日推出了一种新型音频模数转换器（ADC），能够在比行业同类产品远4倍的距离以外采集到清晰的语音。TLV320ADC5140是业界具备同等性能的体积更小的四通道音频ADC，是TI新推出的三款Burr-Brown™音频ADC系列产品之一，可以在嘈杂的环境中实现低失真录音，还可以在任何环境中进行远场高...
2019-11-21
模数/数模转换器
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瑞萨电子推出用于工业以太网通信的R-IN32M4-CL3 IC
2019 年 11 月 21 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出用于工业以太网（IE）通信的R-IN32M4-CL3 IC。瑞萨最新的工业网络产品可加速支持下一代以太网TSN技术的通信标准之一的CC-Link IE时间敏感网络（TSN）。
2019-11-21
其它模拟IC
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Flex推出两个新系列DC-DC转换器用于铁路车辆的使用
Flex电源模块宣布推出两个新系列的1/4砖模块PKM7500W和PKM7100W，用于为铁路车辆设备供电。50W PKM7500W提供12V至160V的极宽输入电压范围，而100W PKM7100W提供14V至160V的输入范围。
2019-11-21
DC/DC电源模块
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TT Electronics 推出最新环保厚膜片式产品，完全无铅
TT Electronics，全球关键性能应用工程电子产品供应商，今天宣布推出最新环保厚膜片式产品系列 GBCN——完全无 Pb（铅）及其化合物的厚膜片式阵列。
2019-11-21
厚膜电阻
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Fingerprints推出用于移动设备的新款超窄型侧面安装电容式传感器
芬普信息技术公司（Fingerprints™）今天宣布推出新款侧面安装式电容式触摸传感器，可供生物识别型身份验证使用。为响应客户需要，这款FPC1540超窄传感器支持一系列最新智能手机的设计，包括无边框和折叠屏手机。
2019-11-21
其它传感器
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Sumida推出贴片电感器---C2DEPIH99
C2DEPIH99 采用扁平线绕制，用锰锌铁氧体磁芯组装而成，扁平线能提供极低的直流电阻。采用二合一结构节省了空间。适用于包括小型数字放大器（D-AMP级）、无线电音频放大器等。
2019-11-21
片状电感
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