你的位置:首页 > 新品 > 正文

华邦电子HyperRAM 推出WLCSP封装 引领穿戴式装置时代

发布时间:2020-06-30 责任编辑:lina

【导读】全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子于6月10日发布HyperRAM™ 产品,这是继2019年发布后,进一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM™ 产品,在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。
 
华邦电子HyperRAM 推出WLCSP封装 引领穿戴式装置时代

全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子于6月10日发布HyperRAM™ 产品,这是继2019年发布后,进一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM™ 产品,在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。

HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表,相较于其他内存IC的传输控制接口, HyperBus™ 接口的特点之一是接脚数低,这使得电路板的布局更简洁, 布线面积也更小。多家IC设计服务公司已推出HyperBus™的相关IP,这让主芯片厂商在设计内存控制器时 更加容易,目前愈来愈多主芯片厂商的产品支持此接口。华邦电子因应此趋势,陆续推出相关的HyperRAM™ 系列产品,使此产品线更为完整。

相较于既有以100MHz/200Mbps 运作的 3.0V HyperRAM™ 产品和以166MHz/333Mbps运作的1.8V HyperRAM™ 产品,华邦 HyperRAM™ 2.0 产品在3.0V或1.8V的工作电压之下,效能皆可达最高工作频率 200MHz,相当于数据传输率 400Mbps。

在内存容量上,华邦为不同的客户与应用提供了 32Mb、64Mb、128Mb 和 256Mb等四种完整的产品线。其中,在封装型式方面,华邦也提供了多样的选项,其中包括:
●  适用于汽车和工业应用的 24 球 8mm x 6mm TFBGA
●  适用于消费性产品应用的 49 球 4mm x 4mm WFBGA
●  适用于IoT等精简尺寸要求的15 球 1.48mm x 2mm 晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP)
●  良品裸晶圆 (KGD)

其中,有别于从晶圆先分割成晶粒后再打线连接接脚的传统封装方式,WLCSP是指在晶圆生产完后直接进行测试及封装,再进行切割成单个集成电路芯片的技术,主要优点有裸晶与对电路板之间的电感可达最小化、优良的热传导性、较小的封装体积及面积以及较轻的重量。这些特性使得WLCSP成为手机、智能手表及其他穿戴式电子装置产品所使用组件的极佳封装形式,华邦电子HyperRAM™ 系列产品搭配WLCSP,将成为这些应用最佳的内存搭配选择方案。

关于华邦
华邦电子为专业的内存集成电路公司,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存和编码型闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于台湾中部科学工业园区,在美国、日本、以色列、中国大陆、香港等地均设有子公司及服务据点。
华邦在中科设有一座12寸晶圆厂,目前并于南科高雄园区兴建新厂,未来将持续导入自行开发之制程技术,提供合作伙伴高质量的内存产品。
 
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
 
 
<<买元器件,上中电快购!>>
 
特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索

关闭

关闭