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Empower推出一种领先的电源管理IC EP70xx系列
美国加利福尼亚州米尔皮塔斯市（Milpitas），2020年6月24日 — 集成式稳压器（IVR）的全球领导厂商Empower Semiconductor公司今天宣布推出EP70xx，这是一种领先的电源管理IC系列，它可凭借十多年来单体最大的负载点电源性能突破，能够为数据中心节省大量能源。
2020-06-24
电源管理IC
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Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装
Nexperia今日宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合，该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的DFN（分立式扁平无引脚）封装，涵盖Nexperia的所有产品组合，包括开关、肖特基、齐纳和保护二极管、双极结晶体管(BJT)、N沟道及P沟道MOSFET、配电...
2020-06-24
WCDMA功放
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TDK针对电动车推出全新B58703M1103A*温度传感器
TDK集团针对电动车的严苛应用要求推出全新B58703M1103A*温度传感器。新型NTC传感器可满足电动车应用的超高长期稳定性要求，额定工作温度范围为-40°C至+ 150°C，短时可耐受温度高达200°C。在25°C常温条件下，其额定电阻为10kΩ，B25 / 100值为3625 K，公差仅为±1％。
2020-06-24
温度传感器
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是德科技推出新款再生型程控电源
是德科技公司（NYSE：KEYS）近日发布两款全新再生型程控电源， 这两款产品将直流程控电源和可再生能量的电子负载集于一体，进一步丰富了该公司的 RP7900 系列电源产品。新电源具有全面的安全功能，可以为用户和被测器件（DUT）提供有力的安全保障。新型电源采用独特的负载能量再生设计，能够将通常...
2020-06-23
其它电源
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ROHM开发出超高速打印且易用的热敏打印头TH3002-2P1W00A
全球知名半导体制造商 ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款实现超高速打印的热敏打印头“TH3002-2P1W00A”，非常适用于打印食品包装等的产品信息。
2020-06-23
热敏电阻
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Qorvo将TP-Link® Wi-Fi 6路由器性能提升至全新水平
2020年6月23日，Qorvo日前宣布其四款Wi-Fi 6前端模块（FEM）为TP-Link最新一代零售路由器提供支持，覆盖其从入门级到高端游戏级的多款型号。Qorvo产品可显著提升无线下载/上传速度，增加数据容量，在拥挤的空间中增强连接性并延长物联网（IoT）客户端设备的电池寿命。
2020-06-23
Wi-Fi芯片
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米尔基于STM32MP1的心电仪问市，助力全球医疗设施建设
当今全球蔓延着新冠病毒疫情形势依旧严峻，疫情发展也给公共卫生医疗设施带来一定的挑战，各类医疗仪器需求急剧上升，米尔结合自身多年嵌入式软硬件开发经验，推出了基于STM32MP1的心电监护仪应用解决方案，助力全球医疗设施建设。
2020-06-23
耐压测试仪
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移远通信携手华大电子推出NB-IoT增强型开发板，为物联网安全赋能
上海移远通信携手华大电子今日宣布，正式发布采用华大电子工业级SE安全芯片CIU98系列的BC35-G NB-IoT增强型开发板。即日起，客户可选用该开发板进行安全方案开发，以满足低功耗广域物联网（LPWAN）应用大规模部署对于数据安全传输愈来愈明确的需求。
2020-06-23
柔性PCB
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TE推出适用于便携式应用的SMI压力传感器
加利福尼亚州米尔皮塔斯。– 2020 年 5 月 28 日 - 全球连接和传感器领导者 TE Connectivity (TE) 已开发出一款带垂直端口且占地面积更小的 SMI SO-10 压力传感器封装，现已全面投入生产。在外壳内部，我们结合了基于 TE 专有硅技术平台的 MEMS 压力传感器和先进的信号调节 IC，从而能够提供完全压力...
2020-06-23
压力传感器
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