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JAE开发出“WP26DK系列”堆叠式板对板连接器
JAE已经开发出“WP26DK系列”堆叠式板对板(FPC)连接器，其电源端子的端子间距为0.35 mm，产品宽度为1.9 mm，配合高度为0.6 mm，采用坚固的结构，现已开始销售。
2020-06-28
板对板
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TDK针对可充电的固态SMD电池CeraCharge提供了新小型封装套件
TDK集团针对世界上第一款可充电的固态SMD电池CeraCharge™，尺寸仅为EIA 1812 (4.4 x 3.0 x 1.1 mm3) 提供了新小型封装套件。， 该封装套件(定购号码：B73180A0101M199)包括10个气泡包装的CeraCharge电池，均封装在真空密封塑料袋中。这些产品均采用常规系列生产工艺，适用于试验生产线的测试、原型...
2020-06-28
充电电池
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安森美的RSL10 Mesh平台赋能智能楼宇和工业物联网低功耗蓝牙网状网络应用
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出基于其超低功耗RSL10系统级封装(RSL10 SIP) 的全新超低功耗蓝牙网状网络方案。 使用RSL10 Mesh平台，工程师可轻松实现使用低功耗蓝牙技术的超低功耗的网状网络，并迅速走向全面部署。 该多面方案优化用于智能家居、...
2020-06-24
其它
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Murata Power Solutions DMR30-PM1直流过程万用表
Murata Power Solutions DMR30-PM1直流过程仪万用表可执行精确的过程信号测量，支持0V至5V和0V至10V电压以及4mA至20mA电流信号。这些Murata Power Solutions仪表具有高可见度、11.4mm高的LED显示屏。
2020-06-24
万用表
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儒卓力提供Recom首创的非隔离式DC/DC稳压器
儒卓力产品组合增添Recom全新RPMH-0.5系列0.5A非隔离式DC/DC开关稳压器，具有4.3V至最高65V输入电压范围以及五个可调整的输出电压选项，并采用兼容DOSA的标准薄型LGA封装。儒卓力已在电子商务网站www.rutronik24.com.cn上供应这些DC/DC稳压器产品。
2020-06-24
DC/DC电源模块
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ABLIC推出S-576Z R系列 Zero Crossing Latch霍尔效应IC
艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.)（总裁：石合信正，总部：东京都港区；以下简称“ABLIC”）今天推出了用于基础设施设备的S-576Z R系列霍尔效应IC。
2020-06-24
电源管理IC
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瑞萨电子推出无磁铁IPS2200电感式位置传感器
2020 年 6 月 24 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出无磁铁IPS2200电感式位置传感器。IPS2200具有高精度、高速度，并可完全免疫杂散磁场干扰，能够在超薄、轻巧的产品外形中实现与电机的高效集成，是广泛适用于各种工业、医疗和机器人应用中的...
2020-06-24
位置传感器
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Maxim推出MAX32670低功耗Arm Cortex-M4 MCU
今日，Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX32670低功耗Arm® Cortex®-M4微控制器(MCU)，器件带有浮点运算单元，在有效降低功耗、缩小尺寸的同时，提高系统可靠性，理想用于工业、健康和及物联网(IoT)。器件通过误码校正(ECC)保护所有嵌入式存储器，包括闪存和SRAM，提供可靠...
2020-06-24
MCU
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太阳诱电通过嵌入式软件将Bluetooth 5兼容无线通信模块小型化
2020年6月23日，东京—太阳诱电株式会社 宣布今天推出具有其专有嵌入式软件EYSKJNAWB-WX（5.1x11.3x1.3 mm）的新型Bluetooth®* 1 5兼容无线通信模块。 该产品非常适合与IoT相关的设备，包括包含组合使用的各种传感器的传感器网络，医疗保健设备和家庭自动化设备。
2020-06-24
其它模块
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