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NHK开发出三层有机图像传感器，实现高分辨率单芯片摄像头
据麦姆斯咨询报道，日本公共媒体机构NHK一直在进行利用有机膜将光信号转换为电信号的成像器件的研发工作，以实现紧凑、高分辨率的单芯片摄像头。该公司已经用分层有机膜开发出彩色图像传感器。
2020-07-20
图像传感器
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EPC和Microchip公司携手开发用于高功率密度计算应用和数据中心
美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）的数字信号控制器（DSC）与宜普电源转换公司（EPC）的超高效氮化镓场效应晶体管（eGaN®FET）的结合，可实现最佳功率密度（730 W/in3），从而实现高效、低成本的 DC-DC 转换。
2020-07-17
DC/DC电源模块
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L-com诺通推出新型超五类工业以太网弹簧线
Infinite Electronics英飞畅旗下品牌，有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通推出一系列新型超五类工业用高弹性弹簧型软线，极其适合用于涉及工业以太网、恶劣环境、工厂自动化、机械工程和机器人的应用。
2020-07-17
跳线
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康佳特COM Express 模块: 基于AMD锐龙嵌入式R1000处理器
今日，嵌入式计算技术的领先供应商—德国康佳特，扩展其 conga-TR4 系列 COM Express 模块至最新 AMD 锐龙嵌入式 R1000 处理器系列。基于广受好评的 Zen 微架构，这款新一代节能处理器提供同类产品中最佳的低功耗计算性能，并针对价格敏感的市场进行了优化。
2020-07-17
其它专用处理器
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TDK在SmartBug中使用了Sensirion的最新湿度和温度传感器SHTC3
环境传感专家Sensirion自豪地宣布，TDK在其智能多传感器无线模块“ SmartBug™”中使用了Sensirion的最新湿度和温度传感器SHTC3。该模块专为物联网（IoT）应用而设计，可快速轻松地访问可靠且智能的传感器数据。
2020-07-17
传感器模块
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金升阳推出高功率密度DC/DC模块电源——宽压URA/B_YMD-30WR3系列
URA/B_YMD-30WR3 系列是MORNSUN为满足客户对更高功率密度产品的需求，而最新推出的宽压高功率密度产品。该产品采用1x1标准封装，与同功率2x1封装产品相比，功率密度增大50.4%，超小的体积为顾客产品提高空间利用率，具有更高性价比。
2020-07-17
DC/DC电源模块
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TE Connectivity 推出混合动力和电动汽车解决方案套件
得益于全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity (TE) 推出高压端子和连接器的全新易购选件，设计工程师无需再担心零部件丢失、组装困难或订购数量难以达到等问题。新的混合动力和电动汽车解决方案套件包含 TE 一直以来为线束组装提供的所有可靠零部件，但现在采用易于订购的一个封装。
2020-07-17
线对板
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C&K推出业界首个ESA认证的D-SUB BACKSHELL和HALORING
高可靠性机电开关和连接器领先制造商 C&K 正试图开拓航天市场, 通过成为第一家寻求并获得欧洲航天局 (ESA) 认证的带 haloring 的 backshell 制造商, 回应了此前同类产品未获批准的说法。
2020-07-17
其它保护器件
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移远通信亚米级双频定位模组LC29D，打造精准导航新体验
7月16日，全球领先的无线通信模组与GNSS定位模组供应商移远通信宣布，正式推出采用博通BCM47758芯片研发的多模双频高精度GNSS定位模组LC29D。该模组利用双频段GNSS原始观测量数据和IMU原始数据，结合RTK（载波相位差分）技术和DR（惯性导航技术），可实现亚米级最高厘米级定位精度。
2020-07-16
其它
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