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TE Connectivity推出Raychem CANbus电缆解决方案
中国上海，2020年7月14日——全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称为“TE”）日前推出Raychem CANbus（控制器局域网）电缆产品组合。这些高速铜质电缆型号丰富，坚固耐用，能够应对各种严苛的环境，数据传输速度最高可达1Mb/s。
2020-07-15
电子线材
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LG Innotek研发出世界最小型 “低能耗蓝牙模块”
LG Innotek(代表：郑哲东)宣称公司成功研发世界上尺寸最小的蓝牙模块，借助本次研发，LG Innotek将进一步加快抢占IoT(Internet of Thing, 物联网)通信模块市场的步伐。
2020-07-14
蓝牙模块
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英飞凌推出62mm CoolSiC™模块，为碳化硅开辟新应用领域
2020年7月14日，英飞凌科技股份公司为其1200 V CoolSiC™ MOSFET模块系列新增了一款62mm工业标准模块封装产品。它采用成熟的62mm器件半桥拓扑设计，以及沟槽栅芯片技术，为碳化硅打开了250kW以上（硅IGBT技术在62mm封装的功率密度极限）中等功率应用的大门。
2020-07-14
控制模块
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ROHM推出过零检测IC“BM1ZxxxFJ系列”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向空调、洗衣机和吸尘器等白色家电，开发出过零检测IC“BM1ZxxxFJ系列”产品。
2020-07-14
其它模拟IC
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Murata Electronics MR-T150 AMR传感器评估板
Murata Electronics MR-T150 AMR传感器评估板用于确认AMR传感器的运行情况。Murata Electronics MR-T150 AMR传感器评估板通过将电源（3V至5V）连接到VCC和GND来工作。当磁性能量正确进入安装的AMR传感器时，LED亮起。
2020-07-14
压力传感器
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国产氮化镓核心器件新突破 美思迪赛MX6535正式发布
苏州美思迪赛半导体技术有限公司（MIX-DESIGN）推出了一款氮化镓快充主控+栅极驱动器SOC芯片MX6535，使其成为了国内首家掌握氮化镓控制及驱动技术的公司，并在全球范围内成为继美国TI和安森美之后的第三家推出氮化镓驱动 及控制器的公司。
2020-07-14
MOSFET
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东芝推出8款650V超结N沟道功率MOSFET“DTMOSVI系列”
东芝 推出了8款新一代[1]650V超结N沟道功率MOSFET“DTMOSVI系列”产品，它们分别是“TK110N65Z”、“TK110Z65Z”、“TK110A65Z”、“TK125V65Z”、“TK155A65Z”、“TK170V65Z”、“TK190A65Z” 和 “TK210V65Z”，其主要应用于数据中心和光伏发电机功率调节器等工业设备的开关电源，这些产品扩大了封装和导通电阻方面...
2020-07-14
MOSFET
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Chroma致茂电子全新推出61809/61812/61815回收式电网仿真电源
Chroma致茂电子全新推出61809/61812/61815回收式电网仿真电源，为61800系列中输出功率为9kVA/12kVA/15kVA的交流电源，此机种以仅3U高的机体空间实现最大15kVA功率输出能力，为目前市场上功率密度领先业界的划世代交流电源。
2020-07-13
稳压电源
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ST与Fingerprint Cards合作开发，推出先进的生物识别支付卡解决方案
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)，与世界领先的生物识别科技公司Fingerprint Cards AB (Fingerprints)，合作开发基于指纹识别技术的先进生物识别卡上系统解决方案(BSoC)，以应对市场对提高非接支付卡安全性和便利性...
2020-07-13
图像传感器
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