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索斯科发布专为静态应用设计的新型显示屏支臂系列
2020年5月28日，全球领先的工程进入解决方案供应商索斯科推出定位技术入门级新成员。AV-B30（B 系列）可调式显示屏支臂拥有强劲的可配置设计，为只需将显示屏移动到另一固定位置或无需频繁调整位置的静态应用，提供简易的固定。
2020-05-28
LED
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罗德与施瓦茨推出新型1.35毫米E波段同轴连接器
近日，通过推出NRP90T与NRP90TN两款热电功率传感器产品，罗德与施瓦茨成为首家支持新颖坚固的1.35毫米同轴连接器的仪表厂商。该连接器最高可至90GHz并且将包含在IEEE与IEC相关标准的下一版本中。
2020-05-28
RF/微波/同轴连接器
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广和通发布全球首款Cat.1区块链模组，实践物联网+区块链融合创新
5月27日，广和通宣布基于紫光展锐的物联网芯片平台春藤8910DM以及摩联科技的BoAT（Blockchain of AI Things）区块链应用框架，推出业界首款Cat.1区块链模组L610，实践物联网+区块链融合创新，旨在给客户提供全新的物联网体验。
2020-05-28
其它
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村田推出6轴3D MEMS惯性力传感器“SCHA600系列”
株式会社村田制作所（以下简称本公司）研发了能支持要求达到ASIL D(1)的系统的6轴一体封装、3D MEMS惯性力传感器“SCHA600系列”（以下简称本产品），并计划于2020年12月底开始批量生产。
2020-05-28
其它MEMS传感器
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恩智浦针对汽车和工业市场推出强化蓝牙功能的无线MCU新产品
荷兰埃因霍温——2020年5月27日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布KW3x微控制器（MCU）系列推出新MCU产品KW39/38/37。KW39/38/37增加了对蓝牙5.0长距离传输和蓝牙广告信道扩展等功能。在支持低功耗蓝牙5.0全部新功能的同时，实现与前代产品KW34/35/36在硬件、软...
2020-05-27
MCU
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三星发布新款处理器Exynos 880，集成5G基带最高上传速率1.28Gbps
5月26日消息，三星今天发布了针对中端手机的新款处理器Exynos 880，采用自家的8nm FinFET工艺，一共有八个核心，两个是Cortex-A77，单核最高主频2.0GHz，另外六个是Cortex-A55，单核最高主频1.8GHz。然后集成了Mali-G76 MP5 GPU以及NPU神经网络单元。
2020-05-27
CPU
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Diodes的MIPI 2：1交换机为多相机设备提供经济高效的支持
Diodes Incorporated（纳斯达克股票代码：DIOD）今天宣布推出PI3WVR626，这是一种MIPI®D-PHY / C-PHY 2：1交换机，使单个主机设备可以与两个符合MIPI的模块接口，从而帮助工程师优化多相机手机和其他个人计算设备的设计。
2020-05-27
其它
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三星推出SE S3FV9RR安全芯片 致力保障移动设备数据安全
智能手机已经在人们的日常生活中扮演了越来越重要的角色，因此也很容易被黑客和网络犯罪分子给盯上。用户不仅在设备上存储了敏感的个人信息，还有涉及移动支付的权限需要得到有效的保护。为满足这一需求，三星推出了基于新一代 Secure Element S3FV9RR 芯片的认证解决方案，致力于保障手机中存储的...
2020-05-27
USB 3.0主控芯片
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泰克为4/5/6系MSO混合信号示波器升级了Boxcar 10功能
泰克最新为4/5/6系MSO混合信号示波器升级了软件功能，这次特别为电源行业应用、汽车以太网应用进行的升级，Boxcar 10是新一代示波器软件的第10次功能升级。泰克全面开放100余种高级应用功能免费试用，体验软件与硬件完美结合，开发未来示波器的无限潜能，带您领略 “视界大不同”。
2020-05-27
示波器
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