“ 芯讯通 / 中国移动5G通用模组集采 ”

 

8月5日，中国移动公布2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中选候选人名单。本次招标的总采购量为32万片5G模组，为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目，其中M.2和LGA两款封装各16万片。此次，芯讯通两款5G模组分别入围：SIM8200EA-M2 5G模组入选M.2封装采购包;SIM8200G LGA封装入围市场库采购名单，风头正劲。

SIM8200EA-M2 | SIM8200G

 

作为运营商的长期合作伙伴，芯讯通以稳定、可靠的网络连接作为其产品研发和生产的根基理念。公司早在2019年就推出了第一代支持3GPP R.15的5G模组，其中就包含此次中标模块之一SIM8200EA-M2。

 

SIM8200EA-M2和SIM8200G两款模组均支持多频段5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+模块,两者都具有强大的扩展能力和丰富的接口，包括PCIe、USB3.1、GPIO等。这两款模块都为客户的应用提供了极大的灵活性和易于集成的能力。由于产品高效、安全和灵活的独特属性，两款模组都非常适合多应用场景，尤其是CPE和MIFI行业，适用于工业物联网、智慧医疗，4K/8K高清视频等应用场景，助力万物智联。

 

为适应5G产品的迭代更新，近期，芯讯通又顺势推出了最新一代支持3GPP R.16标准协议的5G重磅模组新品——SIM8282-M2/SIM8262G-M2系列，为跨5G细分垂直行业应用提供更大带宽、更低延时、更低功耗的产品。

 

 

 

5G模组新品  支持3GPP R.16协议

 

多年来，凭借公司一以贯之的产品、技术革新理念以及令同行艳羡的研发实力，芯讯通打造出全制式、全平台、全品类的物联网模组产品线，包括2G网络、4G网络、NB-IoT网络、5G网络、智能模组等，为各行客户提供最具竞争力的IoT连接技术，同时赋能5G助力产业数字化转型升级。

 

关于芯讯通

 

芯讯通无线科技(上海)有限公司自2002年成立以来，作为模组行业的领导者，一直致力于提供5G、LTE-A、C-V2X、eMTC(CAT-M1)、NB-IoT、FDD/TDD-LTE、WCDMA/HSPA/HSPA+、CDMA 1xRTT/EV-DO、GSM/GPRS/EDGE无线蜂窝通信以及GNSS卫星定位等多种技术平台的模块及解决方案。芯讯通坚持提供高品质的模组产品和行业解决方案，以18年专业的技术创新和服务能力，不断的满足物联网各行各业客户的需求。我们的产品和服务已覆盖全球超过180个国家，超过10万家客户，累计出货近3亿。在深耕垂直行业的同时，不断定义优势产品，构建核心竞争力，我们的产品广泛应用于智慧城市，无线支付、车载运输、智慧能源、智慧工业、医疗健康和农业环境等领域。