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移远通信发布支持iSIM技术的新模组，助力全球连接和灵活的部署模型
移远通信(Quectel Wireless Solutions)发布支持集成式SIM (iSIM)技术的全新超紧凑型LTE Cat M1、NB1和NB2模组BG773A-GL。新模组的iSIM功能为集成商和物联网服务提供商带来极大的灵活性和简单性，因为从本质上讲，它支持拥有唯一库存单位(SKU)编号的设备获得正确的连接，从而满足其全球范围的需求。...
2022-07-25
其它
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ST推出40V STripFET F8 MOSFET晶体管，具备更好的节能降噪特性
意法半导体40V MOSFET晶体管STL320N4LF8 和 STL325N4LF8AG 降低导通电阻和开关损耗，同时优化体寄生二极管特性，降低功率转换、电机控制和配电电路的能耗和噪声。
2022-07-25
其它场效应管
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ROHM推出实现了低损耗性能和超低噪声特性的第4代快速恢复二极管
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向在空调和电动汽车充电桩等需要大功率的工业设备和消费电子设备，开发出实现了低VF和高速trr特性*1以及超低噪声特性的第4代快速恢复二极管（以下称“FRD”）650V耐压“RFL/RFS系列”。
2022-07-25
快恢复二极管
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三星电子公布0.56微米2亿像素ISOCELL HP3图像传感器
今日，作为先进半导体技术的厂商之一，三星电子公开宣布2亿像素（200MP）的ISOCELL HP3图像传感器，它拥有三星最小的0.56微米像素。
2022-07-22
图像传感器
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意法半导体推出内嵌AI训练功能的六轴MEMS惯性传感器ISM330ISN
据麦姆斯咨询报道，全球半导体领导者意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）近日推出了带有智能传感器处理单元（intelligent sensor processing unit，ISPU）的新型MEMS惯性传感器：ISM330ISN，为在线生活（“onlife”）时代赋能：与训练有素的智能设备交互，将智能从“在...
2022-07-22
其它MEMS传感器
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Nexperia推出全新电平转换器以支持传统和未来的手机SIM卡
基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出其电平转换器系列的新晋产品：NXT4557GU和NXT4556UP。新器件可实现下一代低压手机基带处理器与用户身份模块(SIM)卡的无缝连接。随着处理器的几何尺寸向个位数纳米节点发展，先进SOC的核心电压也正逐渐下降。此发展趋势导致对电压转换器的需求日益增加...
2022-07-22
其它
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瑞萨电子面向物联网应用推出完整的智能传感器解决方案
2022 年 6 月 22 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出一系列全新解决方案，以此改变设计人员构建传感器连接物联网应用的方式，从而缩短设计周期，提高精度，降低系统成本。
2022-07-22
其它传感器
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纳芯微驱动芯片NSD1624，有效解决高压、高频系统中SW pin负压和高dv/dt
NSD1624是纳芯微最新推出的非隔离高压半桥驱动芯片，驱动电流高达+4/-6A，可用于驱动MOSFET/IGBT等各种功率器件。
2022-07-22
其它模拟IC
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瑞萨电子推出高集成度先进低功耗蓝牙无线片上系统
2022 年 6 月 21 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出SmartBond™ DA1470x产品家族低功耗蓝牙®（LE）解决方案——先进的、用于无线连接的集成片上系统（SoC）。
2022-07-21
SoC
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