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摩尔斯微提供同类最佳的Wi-Fi HaLow SoC和模块样品
为物联网（IoT）重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微（Morse Micro），今天宣布向早期接洽的合作伙伴和主要客户提供Wi-Fi HaLow系统级芯片（SoC）和模块样品。这些样品，再加上摩尔斯微（Morse Micro）的便捷评估工具包，让开发者有机会评估该公司Wi-Fi HaLow解决方案市场领先的吞吐量、能效和...
2021-07-13
SoC
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TI 推出了全新Sitara™ AM2x系列重新定义MCU，提高10倍处理能力
德州仪器推出全新高性能微控制器 (MCU) 产品系列，推动了边缘端的实时控制、网络互联和智能分析。凭借全新的Sitara AM2x系列MCU，工程师可以使用10倍于以前基于闪存MCU的运算能力。
2021-07-13
DRAM
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大联大诠鼎集团推出基于高通QCS400 SoC的2.1声道智能音响参考设计方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通QCS400系列SoC的智能音响参考设计方案。
2021-07-13
扬声器（喇叭）
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金升阳推出R4系列集成电源、国产芯片级全双工485/422模块
金升阳自2020年推出集成系统集成封装（Chiplet SiP）的第四代总线接口产品以来，市场（针对R4系列）用量持续上涨，同时对产品也提出了多样性需求。为满足用户实际应用体验，金升阳重磅推出国产化高性价比、侧壁沉铜封装的全双工485/422模块产品 TD(H)541S485S-F系列新品。
2021-07-13
其它模块
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瑞萨电子推出汽车高清链路（AHL）技术，用于汽车摄像头应用
瑞萨电子集团宣布，推出全新汽车高清链路（AHL）技术——新款RAA279971 AHL编码芯片以及RAA279972解码芯片，使汽车制造商能够通过目前支持标清视频的低成本线缆和连接器传输高清视频。高清视频在汽车安全系统的物体识别功能中愈加关键。作为高级驾驶辅助系统（ADAS）市场的佼佼者，瑞萨全新AHL可与其R...
2021-07-13
图像传感器
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灵明光子发布全球领先的dTOF传感器
2021年7月13日，深圳市灵明光子科技有限公司发布了自主研发、采用全球先进背照式3D堆叠工艺技术的dToF单光子成像传感器(SPAD image sensor, SPADIS)，综合性能达到了国际一流水平，为高端消费电子、激光雷达，以及其它3D感知应用提供了划时代的解决方案。
2021-07-13
其它传感器
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三星推出其首款集成式汽车级ISOCELL图像传感器
今日，三星推出了ISOCELL Auto 4AC，它是一款汽车级图像传感器，可提供120分贝（decibel，dB）高动态范围图像（High-Dynamic Range，HDR）并同时支持发光二极管（LED）闪烁抑制功能（Light Emitting Diode Flicker Mitigation，LFM），适用于高清分辨率的（1280 x 960）车载环视影像系统（Surround ...
2021-07-13
图像传感器
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奥松电子推出微型温湿度测量模组
随着智能化浪潮的兴起，IoT的下一个赛道将进入以物为核心的“自”智能化阶段。传感器作为万物互联的“神经元”，传统的产品已经无法满足市场的新需求。奥松电子研发出高精度、微型化、低功耗、高性价比的温湿度传感器模组，满足了不同智能设备的新需求。
2021-07-12
其它模块
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C&K推出 SPACE SPLICE 高可靠性四向连接器
领先的高质量机电开关制造商 C&K 开发了一种新型高可靠性连接器 — Space Splice 四向连接器。这款连接器非常适合在航空航天系统（尤其是卫星）中的应用, 例如有效载荷、线束、热敏电阻和多层绝缘体。连接器采用了独特的专利设计, 目前正在申请 ESA 认证。
2021-07-12
其它连接器
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