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Xilinx率先量产20nm FPGA器件，让产品提前上市
近日，赛灵思公司(Xilinx)宣布其 Kintex® UltraScale™ KU040 FPGA成为业界首款投入量产的20nm器件。相对于竞争产品可以让客户获得大约一年的提前上市优势。
2014-12-25
其它开发工具
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Vishay超薄汽车级PIN光电二极管，感应面积达7.5mm2
近日，Vishay发布两颗新的采用5mm x 4mm x 0.9mm顶视表面贴装封装的汽车级高速硅PIN光电二极管---VEMD5010X01和VEMD5110X01，扩大其光电子产品组合，可用于汽车、工业和医疗应用。
2014-12-25
红外收发器
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Diodes针对数字电视和显示屏推出多款同步降压型转换器
Diodes公司推出AP65450、AP65452和 AP65552等多款同步降压型转换器，可针对数字电视、显示屏和其它变化急速的高密度负载点系统架构的低输出电压功率调节功能。
2014-12-25
DC/DC电源模块
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恩智浦LPC54100系列微控制器，专门针对传感器处理市场
日前，恩智浦半导体(NXP)推出LPC54100系列微控制器，这是基于传感器产品的一大进步，也是超低功耗“始终开启”传感器处理方面的重大突破。LPC54100系列适用于移动、可穿戴健康/健身、工业应用和游戏等。
2014-12-24
其它传感器
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FCI推出高速版本 仅2毫米的Millipacs HS连接器
近日，FCI推出全新的高速版本的Millipacs系列连接器。Millipacs系列2毫米硬公制(HM)背板连接器可广泛用于对数据速率要求高达2.5 Gb/秒的应用。由于电信和数据市场中的客户总是在寻求信号速度升级，因此连接器将需具备更佳的信号完整性和带宽性能。
2014-12-24
背板连接器
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Vishay推出新Trench IGBT平台，采用Punch Through和Field Stop技术
日前，Vishay宣布，发布采用Punch Through(PT)和Field Stop(FS)技术的新Trench IGBT(绝缘栅双极型晶体管)平台。Vishay 推出的这些器件可提高电机驱动、UPS、太阳能逆变器和焊接设备逆变器的效率，以裸片方式供货，集电极到发射极的电压较低，能够快速和软导通及关断，从而降低传导和开关损耗，650V...
2014-12-24
其它
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Molex推出SolderRight直焊端子
Molex公司宣布推出SolderRight直焊端子，作为直焊线对板设计的完美补充，在严重的空间约束下对于PCB的出线可提供极低外形的直角焊接选项。这一结构坚固的焊接端子通过尺寸最小的“Z”形设计可确保安全可靠的连接效果。
2014-12-24
其它
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ST 推出最小的无尘防水压力传感器LPS22HB
意法半导体（ST）进一步扩大环境传感器的产品阵容，推出新款具有开创性的压力传感器。新产品LPS22HB是全球最小的压力传感器，具有高测量精度、稳固封装设计、超小尺寸等优势。
2014-12-23
压力传感器
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Vishay推出表面贴装Power Metal Strip电阻-WSHM2818
日前，Vishay宣布，发布新的表面贴装Power Metal Strip电阻---WSHM2818，其功率达7W，具有1mΩ的极低阻值，并采用2818小外形尺寸。
2014-12-23
其它电阻
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