-
ROHM新开发出高电压型齐纳二极管“UDZLV系列”
ROHM在适用于各种电子电路的恒压用途和保护用途的齐纳二极管系列产品阵容中，又新增了高电压型“UDZLV系列”。用户可根据用途从51V到150V共12种齐纳电压中进行选择。
2014-12-09
其它二极管
-
村田第二代超高稳定性MEMS陀螺仪组合传感器开始量产
近日，株式会社村田制作所开始进行车载、工业设备用等，针对在严酷的环境使用为目的的陀螺仪组合传感器SCC2000系列的量产活动。
2014-12-08
其它MEMS传感器
-
ADI推出AD9528 JESD204B时钟和SYSREF发生器
ADI近日宣布推出AD9528 JESD204B时钟和SYSREF发生器，以满足长期演进(LTE)和多载波GSM基站设计、防务电子系统、RF试验仪器和其他新兴宽带RF GSPS数据采集信号链的时钟要求。
2014-12-08
其它
-
Littlefuse超低电容TVS二极管阵列，提供卓越的箝位性能和ESD保护
近日，Littelfuse推出SP3022系列低电容ESD保护TVS二极管阵列（SPA®二极管）。这些二极管阵列具有超低负载电容（0.35pF），因此最适合保护高速数据线。
2014-12-08
瞬变抑制二极管
-
Linear：20A降压型μModule稳压器LTM4639，为低VIN至低VOUT转换而优化
2014年12月4日，凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 20A DC/DC 降压型微型模块 (μModule®) 稳压器 LTM4639，该器件能够以最佳效率将 2.5V 至 7V 的主电源系统电压轨转换到低至 0.6V 的负载点电压。
2014-12-05
DC/DC电源模块
-
ROHM率先开发出以单芯片实现EDLC电池平衡的IC
ROHM开发出电池平衡IC“BD14000EFV-C”，该产品非常有助于在汽车怠速停止和工业设备的能源再生、瞬低（瞬间电压下降）对策等领域市场日益扩大的EDLC（双电层电容器）的稳定化、长寿化和小型化。
2014-12-05
其它数字IC
-
Molex MediSpec™ MID/LDS 利用先进技术创新紧凑式 3D 封装
Molex 公司首次发布MediSpec™ 成型互连设备/激光直接成型 (MID/LDS) 产品，满足创新性的 3D 技术的开发要求，将先进的 MID 技术与 LDS 天线的专业知识结合到一起，在一个单独的成型封装中可以实现集成的小螺距 3D 电路，极其适用于高密度的医疗器械，符合医疗级别的严格指导原则要求。
2014-12-04
其它设备
-
村田：对应大电流・宽频带LC复合型EMI静噪滤波器的商品化
为了满足市场的需求，株式会社村田制作所完成了适用于汽车、工业用电子设备、医疗市场的SMD类型LC复合型EMI静噪滤波器的新系列(BNX系列)的商品化。
2014-12-04
其它滤波器
-
TI 推出支持业界首款全面集成型 10 W无线充电解决方案
德州仪器 (TI) 宣布推出一款支持业界首款全面集成型 10 W无线充电解决方案，TI 接收器与发送器系统不仅可为 1 节及 2 节电池供电应用高效充电，且支持所有符合 Qi 标准的 5W 无线充电系统。
2014-12-03
其它电源模块
- 功率器件热设计基础（四）——功率半导体芯片温度和测试方法
- ADALM2000实验：变压器耦合放大器
- 面向车载应用的 DC/DC 电源
- Microchip借助NVIDIA Holoscan平台加速实时边缘AI部署
- 意法半导体IO-Link执行器电路板为工业监控和设备厂商带来一站式参考设计
- Melexis采用无磁芯技术缩小电流感测装置尺寸
- Silicon Labs推出超低功耗Wi-Fi 6物联网芯片组，可提供长达 2 年的电池寿命
- 创实技术electronica 2024首秀：加速国内分销商海外拓展之路
- 意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径
- 第104届中国电子展圆满收官！盛况空前，焕发电子行业新活力新生态！
- 用于极端 PCB 热管理的埋嵌铜块
- 射频全差分放大器（FDA）如何增强测试系统？射频采样模数转换器（ADC）来帮忙！
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
