-
瑞萨推出内置闪存、集成了虚拟化功能的车载Cross-Domain MCU RH850/U2A
瑞萨电子今日宣布推出新型内置闪存、集成了硬件集成虚拟化辅助功能的微控制器（MCU）产品——RH850/U2A。新产品保持了RH850系列一贯的高速实时性能，同时集成了基于硬件的虚拟化辅助功能，可支持最高ASIL D（注1）级别的功能安全，因而能够整合不同安全等级的ECU。
2019-02-25
MCU
-
Dialog半导体公司最新蓝牙低功耗无线多核MCU系列
Dialog半导体公司今日宣布，推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微控制器单元（MCU）SmartBond™ DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。该新产品系列包括4个型号，建立在Dialog SmartBond™产品线的成功基础之上，为广泛的IoT连网消费类应用提供更强大的处理能力、更多资源、更大的覆盖范围、和更长的电池续...
2019-02-25
MCU
-
L-com推出可节省时间的新型拉通式RJ45插头和压接工具
有线和无线连接产品首选制造商美国L-com Global Connectivity公司（“L-com”）今日宣布推出一系列新型拉通式RJ45插头和相应压接工具，以简化RJ45插头的端接。
2019-02-25
其它连接器
-
豪威科技发布其首款 0.8 微米, 3200万像素图像传感器
行业领先的数字图像解决方案开发商豪威科技公司（OmniVision Technologies, Inc.）今日发布其首枚0.8微米，加载PureCel® Plus堆栈式技术的3200万像素图像传感器——OV32A。这款全新的图像传感器为高端智能手机提供行业领先的卓越性能。
2019-02-25
图像传感器
-
TE Connectivity推出KILOVAC KCS03 电流传感高压接触器
TE Connectivity日前推出了 KILOVAC 电流传感（KCS03）高压接触器，它集成了电流传感器，并具备电流跳闸功能。
2019-02-25
电流保险丝
-
三星电子开发出新一代5G无线射频芯片，预计第2季开始进入量产
据韩媒《edaily》报导，三星电子22日表示，已成功开发能大幅加强无线通信性能的新一代5G无线射频芯片（RFIC）。三星电子曾在2017年开发出业界最高水平的低耗能第一代无线通信核心芯片，此次新一代无线通信核心芯片在大幅改善频率和通信性能的同时，也维持低耗能的水平。
2019-02-25
其它模拟IC
-
C&K PT系列密封电源钮子开关新增适用建筑、农业和工业用途的双极选项
马萨诸塞州牛顿市：全球最值得信赖的高品质机电开关品牌之一 ─ C&K，为其最近推出的PT系列密封电源钮子开关引入了一种新型「双极」选项。C&K推出的PT系列完全满足严格的性能要求，适用于工程、建筑与农业用车辆以及物料输送、工业和电梯门控制器及设备。
2019-02-25
其它开关
-
Molex推出CoeurCST大电流连接器系列
Molex推出了Coeur CST大电流连接器系列产品，可连接30.0至200.0安培额定电流的电路，并提供多种配置，用于连接印刷电路板、汇流条和电缆。
2019-02-25
电源连接器
-
Molex推出SlimStack板对板连接器
Molex推出了SlimStack板对板连接器0.40毫米端子间距浮动端子FSB5系列连接器，是Molex尺寸最小的浮动端子板对板连接器。
2019-02-25
板对板
- 第106届电子展开幕，600+企业齐聚上海秀硬科技，打造全球未来产业新高地
- 慧荣科技：手机与AI推理“争抢”存储产能，供需失衡成倍扩大
- 库存告急！SK海力士DRAM仅剩两周，存储芯片陷“即产即销”模式
- 三星HBM产能告急！2025年订单全部售罄，紧急扩建生产线
- 全球首发！台积电中科1.4纳米厂11月5日动工，剑指2028年量产
- 11.25深圳见！半导体“最强大脑”齐聚，解密AI与物理世界交互
- 东芝携150年创新积淀八赴进博，以科技赋能可持续未来
- 三星SDI与特斯拉洽谈巨额储能电池供应，北美供应链格局生变
- 特斯拉门把手面临美监管机构全面审查
- 深耕四十载：意法半导体如何推动EEPROM持续进化，满足未来需求
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
