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大联大世平集团推出基于NXP产品的ADAS解决方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32V234的ADAS解决方案，此方案可实现疲劳监测、前方碰撞、车道偏离、全景监控等算法功能。
2018-12-04
其它测试仪器
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ST推出降低功耗、成本和封装面积的STM8L001紧凑型微控制器
意法半导体的STM8L001超低功耗微控制器在尺寸紧凑的低引脚数SO-8封装内整合高能效的8位STM8处理器内核与有实效的基本外设，目标应用定位于注重成本的产品设备。
2018-12-04
MCU
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UnitedSiC在UF3C FAST FET系列中新增Kelvin连接器件
碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC宣布扩展UF3C FAST产品系列，并推出采用TO-247-4L 4引脚Kelvin Sense封装的全新系列650 V和1200 V高性能碳化硅FET器件。新产品基于高效的共源共栅配置，可为设计人员提供非常快的开关速度和较高的功率，并且其封装能够满足高功率应用的散热要求。
2018-12-04
MOSFET
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欧司朗半导体宣布推出长寿命LED
LED市场发展迅速，其对使用寿命长、结实耐用的专业类元器件的需求日益增长。随着最新专业类LEDOSCONIQ S3030的发布，欧司朗光电半导体成功应对上述挑战。这些顶尖LED元器件的设计拥有使用寿命长、性能突出、可靠性一流的特点，可以满足通用应用中的各种专业类需求。
2018-12-04
LED
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明纬推出XLG-25/50系列25/50W恒功率LED驱动器
明纬针对LED照明灯具应用，正式推出新一代终极版符合最新国际灯具规范标准，小型化防水驱动电源-XLG系列，XLG全家族产品涵盖25W至250W，可完整搭配各种LED天井灯、路灯、植物灯及投射灯等灯具应用。
2018-12-04
驱动模块
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贸泽率先备货XBee3 LTE-M扩展套件 进一步简化蜂窝物联网原型设计
贸泽电子 (Mouser Electronics) 率先备货Silicon Labs和Digi International联手打造的LTE-M扩展套件。此全新套件能够支持与超低功耗应用的无缝云连接，快速实现蜂窝物联网 (IoT) 应用。
2018-12-04
其它开发工具
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村田扩充FPGA用小型DC-DC转换器MonoBlock type POL产品阵容
株式会社村田制作所扩充了面向FPGA/ASIC/MCU的高功率密度、低噪声DC-DC转换器MonoBlock type POL系列的产品阵容。本产品已在WAKURA村田制作所开始量产，也可应对客户的样品要求。
2018-12-04
DC/DC电源模块
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Teledyne e2v推出500万像素设备的Emerald系列CMOS图像传感器
Emerald 5M专为机器视觉，自动光学检测（AOI）和工厂自动化应用而设计，这些应用需要运动中物体的更高分辨率图像，没有失真。该传感器有单色和彩色两种颜色可供选择，采用小型1 / 1.8英寸光学格式，包含2.8μm，低噪声全局快门像素，并采用2,560 x 1,936阵列排列。该设备还可以通过4线MIPI CSI-2接口...
2018-12-03
图像传感器
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Molex 推出新型三合一外部天线
Molex 发布三合一 (4G/Wi-Fi/GPS) 外部天线，为天线产品家族增添新产品。对于汽车和非汽车运输行业的消费者，该产品是为车载通信、远程监控、跟踪和其他无线应用实现防水 4G、Wi-Fi 和 GPS 解决方案的理想选择。
2018-12-03
信号线
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