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EPC车规级eGaN FET使得激光雷达系统看到更清晰、更高效
宜普电源转换公司(EPC)宣布再多两个车用氮化镓(eGaN)器件成功通过AEC Q101测试认证，可在车用及其它严峻环境支持多种全新应用。EPC2206及EPC2212是采用晶圆级芯片规模封装(WLCS) 、分别是80 VDS 和100 VDS的分立晶体管。
2019-01-26
MOSFET
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Mercury Systems发布固态存储解决方案，主打商业卫星应用
近日，水星系统（Mercury Systems）公司推出了一款主打航天应用的固态存储产品，它就是我们迄今为止见过的“最坚固”的 TRRUST-Stor VPX PT 。虽然名字有点长，但产品性能并不含糊，宣称能够在“最恶劣的环境”下操作。
2019-01-26
固态盘(SSD)
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昕诺飞推出GreenPower LED顶光模组Compact
1月25日，全球照明领导者昕诺飞（阿姆斯特丹欧洲证券交易所代码：LIGHT）近日正式发布了全新概念的飞利浦GreenPower LED顶光模组Compact。该产品被动散热，可一对一替换高压钠灯，并无缝接入设施内高压钠灯电气及结构。该产品旨在帮助温室种植者更方便由传统光源向LED转型，以此提高作物的产量和品...
2019-01-26
LED
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罗姆推出Qi车载无线充电解决方案
本解决方案由罗姆开发中的车载级(满足AEC-Q100标准*2) 无线充电控制IC“BD57121MUF-M”(发射端)、意法半导体(以下简称“ST”)NFC读取器IC“ST25R3914”以及控制用8位微控制器“STM8A系列”构成。
2019-01-25
功率器件
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华为发布5G多模终端芯片Balong 5000和首款5G商用终端5G CPE Pro
1月24日，华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro，带来首屈一指的高速连接体验，让万物互联的智慧世界与人们的生活更近了一步。Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙，它可以支持多种丰富的产品形态，除了智能手机外，还包括家...
2019-01-25
Wi-Fi芯片
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华为发布业界首款5G基站芯片：天罡芯片
1月24日上午消息，华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M，支持最高64路通道。
2019-01-25
Wi-Fi芯片
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三星宣布开发出15.6英寸OLED屏幕，2月即将量产
1月23日消息，放眼业内，三星做屏的实力毋庸置疑。对于眼睛挑剔的笔记本高玩，下次换本时可以关注下搭载三星最新显示屏的产品了。
2019-01-25
OLED
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R&S发布最新频率响应分析选件
使用罗德与施瓦茨示波器的波特图功能，可以分析设备的频率响应。当激活该软件选件后，用户即可分析 10Hz 至25MHz范围内的频率响应，而无需任何额外设备，且成本远低于专用测试设备。
2019-01-25
频率测量仪
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兆易创新推出宽电压、低功耗SPI NOR Flash产品系列
业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布全新的SPI NOR Flash --- GD25WDxxCK产品系列正式量产，它是业界首款采用1.5mm1.5mm USON8最小封装，并支持1.65V至3.6V的低功耗宽工作电压的产品。
2019-01-25
NOR
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