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Vishay推出新型超薄SMF封装TMBS 整流器
Vishay推出15款采用eSMP®系列超薄SMF (DO-219AB)封装新型1 A、2 A和3 A器件，扩充其表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor器件比其他SMA封装整流器节省空间，反向电压从45 V到150 V，3 A电流等级达到业内SMF封装器件最高水平。
2019-01-31
其它
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Allegro发布无需编码FOC无感BLDC风扇驱动器产品系列
Allegro宣布推出QuietMotion产品系列。该产品系列包括首次面市的集成了磁场定向控制算法（FOC）的无刷直流（BLDC）电机控制IC（无需客户编写代码），这些器件可以帮助设计者缩短开发设计周期，并且同时达到可靠、高效、可听噪音低的控制效果。
2019-01-31
驱动模块
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XP Power推出小型、超薄尺寸的150W AC-DC电源
XP Power正式宣布推出高功率密度、超薄尺寸、裸版型AC-DC电源EPL150系列，可满足空间关键、成本敏感、工业、通信和医疗应用。
2019-01-31
AC/DC电源模块
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Maxim发布单芯片安全方案，有效保护敏感的IoT数据
Maxim宣布推出MAX36010和MAX36011高集成度单芯片安全监控器，为物联网(IoT)产品设计者提供更智能、更安全的方法，有效保护存储的敏感信息。设计者无需成为安全专家，便可通过这些安全方案轻松实现可靠的防篡改检测以及安全加密和存储，并通过本地和物理保护功能确保敏感信息的安全性。
2019-01-31
电源管理IC
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ST发布含三款8引脚STM8微控制器的单板Discovery套件
意法半导体(ST)的STM8-SO8-DISCO 8位微控制器(MCU) Discovery 套件，可让用户在板子上一次评估三款STM8微控制器。这三款STM8微控制器是目前市场上在售的采用主流8引脚SO8封装的产品。
2019-01-31
MCU
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科学家开发新型整流器 可利用无线信号充电
新华社华盛顿1月29日消息：一个国际研究团队近期开发出一种可大规模应用的柔性设备，能将无线网络（WiFi）信号转化为电能，驱动可穿戴设备和可植入医疗设备等。
2019-01-31
其它
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三星发布8K电视显示驱动IC：业内最高4Gbps带宽
1月29日，三星电子发布新款显示面板驱动IC芯片（DDI），专门面向8K电视服务。新款DDI的型号为36CT93P，升级到2.0版本的电视用unified standard interface（USI-T，统一标准接口）带宽翻番至4Gbps，这不仅有助于提高显示性能、也可以减少电缆数量，便于65寸的电视做得更薄。
2019-01-31
其它模拟IC
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中芯宁波与宜确半导体联合发布首个硅晶圆级射频前端模组
日前，中芯集成电路（宁波）有限公司（以下简称“中芯宁波”）和宜确半导体（苏州）有限公司（以下简称“宜确半导体”）联合发布业界首个硅晶圆级砷化镓及SOI异质集成射频前端模组。
2019-01-31
RF模块
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欧司朗推出车用激光器，可提升夜间行车安全
近日，欧司朗发布了新款 PLPT9 450D_E A01 激光器。此款第二代蓝光多模激光二极管可应用于汽车辅助远光灯，照明距离可达 600 米，相较过去的 LED 解决方案增加一倍。
2019-01-30
激光器
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